Snapdragon 8150 протестировали в Geekbench

Новейший мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 8150 ещё не был официально анонсирован. Однако по слухам, именно он стал «сердцем» первого в мире сгибаемого смартфона Flex Pai. И хотя технические характеристики новинки пока неизвестны, в базе данных Geekbench уже появились результаты тестирования загадочного дебютанта.

По имеющейся информации, в состав чипсета входят четыре ядра Kryo Silver, предназначенных для выполнения рядовых задач, два Kryo Gold, обеспечивающих стабильную скорость работы и два Kryo Gold Plus, увеличивающих производительность в ресурсоёмких операциях.

Согласно опубликованным данным, тестирование проходил не гнущийся смартфон, а некий неназванный гаджет с 6 ГБ оперативной памяти — вероятно, речь идёт об инженерном образце.

По результатам одноядерного испытания процессор смог набрать 3181 балл, а в многоядерном продемонстрировал результат в 10 084 балла.

Несмотря на обновлённый техпроцесс и архитектурные улучшения, при нагрузке на одно ядро Snapdragon 8150 уступил топовому Kirin 980, установленному в Huawei Mate 20 Pro. Samsung Galaxy Note9 и iPhone XS Max также вырвались вперёд, однако в многоядерном тестировании новинку смог обойти только «яблочный» флагман.

Подробной информации о новом поколении Snapdragon пока нет. Предположительно, Qualcomm представит обновлённую линейку мобильных процессоров в начале декабря.