Мы работаем для вас с 2011 года

+7 (913) 142-06-02

Омск, улица Лермонтова, дом 22, 1 этаж

0
Корзина
 x 
Корзина пуста
  • ARM представляет архитектуру нового поколения для мобильных процессоров

    Технологии искусственного интеллекта и машинного обучения существуют уже не одно десятилетие, но только в последнее время они получили особую популярность, и компании начали активно их применять в своих продуктах. Однако сейчас все эти разработки упираются в вычислительные возможности современных девайсов. Для развития в сфере искусственного интеллекта и машинного обучения нужно не только наращивание мощности процессоров, но в том числе и улучшение эффективности вычислений. В связи с этим компания ARM представила новую архитектуру для создания ARM-процессоров - DynamIQ.
    ARM сравнивает DynamIQ с революционной в своё время технологией big.LITTLE, представленной в 2011 году. Последняя, напомним, позволяет использовать в процессорах два набора ядер: энергоэффективные для выполнения несложных задач и высокопроизводительные, отвечающие за ресурсоёмкие процессы. Это позволяет соответствующим образом распределять нагрузку и задействовать ядра в зависимости от выполняемых задач. Архитектура DynamIQ является следующим этапом после big.LITTLE. Она предусматривает возможность задействовать столько ядер, сколько действительно нужно для выполнения поставленной задачи. Если big.LITTLE использует только парные комбинации ядер (2+2, 2+4, 4+4 и так далее), то DynamIQ позволяет использовать любые комбинации, будь то 1+3, 1+7 или другие.

    ❗Важно отметить, что ARM не производит процессоры, а лишь предоставляет свои разработки другим компаниям. Таким образом, следующие процессоры от Qualcomm, Samsung, MediaTek, Huawei и других компаний уже могут быть созданы на базе архитектуры DynamIQ.❗{jcomments on}

  • Blackview A60 с ёмким аккумулятором представят в конце марта.

    xmHaOkgjh2CxjrL4D5TOt7Oys13UbHКомпания Blackview анонсировала расширение линейки смартфонов А-серии. Готовящаяся к релизу новинка под названием Blackview A60 оснащена 6,088-дюймовым IPS-дисплеем с соотношением сторон 19,2:9. Особенностью конструкции аппарата стало размещение динамика и датчика освещённости в области каплевидного выреза для селфи-камеры, поддерживающей функцию распознавания лица.

    Гаджет оснастили двойной основной камерой с разрешением сенсоров 13 и 5 Мп. В число фотовозможностей гаджета входит режим ночной съёмки. За производительность смартфона отвечает четырёхъядерный процессор MediaTek MT6580A при поддержке 1 ГБ оперативной памяти. Встроенный накопитель на 16 ГБ можно расширить до 128 ГБ при помощи карты microSD.

    Ёмкость встроенного аккумулятора с поддержкой быстрой зарядки составляет 4080 мАч. Из коробки смартфон работает под управлением Android 8.1 Oreo (Go Edition). Релиз Blackview A60 намечен на конец текущего месяца.

    Источник:4pda

  • Blackview выпустит первый защищённый смартфон с MediaTek Dimensity 1000 5G

    bRdtxVG6diCXz0oiH5UIRuG9iNz0GhTIКитайский производитель смартфонов Blackview опубликовал планы по развитию 5G-технологий на ближайший год. Подтверждено, что компания выпустит первый 5G-смартфон уже в следующем году. Он будет построен на базе флагманского чипсета MediaTek Dimensity 1000.

    Прочие характеристики, коммерческое название и цена новинки не объявлены. Кроме того, в ближайшие дни вендор представит смартфон Blackview BV9900 с процессором MediaTek Helio P90.

    Источник:4pda

  • Huawei стремительно отказывается от процессоров Qualcomm и MediaTek

    egPgK1pkXla3OE0a3hraIyVRTNa4ueNuxuLyПо мнению отраслевых экспертов, Huawei озадачена вопросом снижения зависимости от сторонних производителей мобильных процессоров. К такому выводу привели данные о планах китайского производителя по выпуску новых смартфонов. Судя по ним, уже в скором времени большинство устройств компании будет оснащаться чипами Kirin.

    В опубликованном докладе указано, что уже во второй половине 2019 года 60% смартфонов Huawei будет построено на платформе Kirin. Это на 20% выше аналогичного периода за 2018 год, когда лишь 40% устройств бренда работали на собственных процессорах. По результатам первой половины 2019 года этот показатель составлял 45%.

    В абсолютном выражении 60% устройств Huawei означает около 150 миллионов смартфонов при запланированных годовых отгрузках в 270 миллионов единиц. Процессорами Kirin оснащаются, как правило, топовые смартфоны компании, а вот для бюджетных и устройств среднего класса Huawei вынуждена устанавливать чип от MediaTek и Qualcomm.

    Одним из наиболее перспективных чипов для обретения независимости Huawei признан недавно представленный чипсет Kirin 810, изготовленный по 7-нанометровому технологическому процессу. Он позиционируется как процессор для смартфонов среднего и флагманского классов. Теперь компании остаётся решить вопрос с выпуском собственного решения для недорогих смартфонов.

    Источник:4pda

  • MediaTek Helio A22 поборется со Snapdragon за бюджетный сегмент

    aU1GegVz2z1z0JRPBpM3j0PAcSJrrB0lgeqO8Nr

    Бюджетный чипсет Helio A22 был впервые представлен во время презентации смартфона Xiaomi Redmi 6A, а теперь компания MediaTek опубликовала его подробные технические характеристики. Он выполнен по 12-нм техпроцессу и является прямым конкурентом Snapdragon 425.

    В основе новинки — 4 ядра Cortex-A53 с поддержкой энергоэффективной технологии MediaTek CorePilot. Тактовая частота процессора составляет 2 ГГц, контроллер памяти поддерживает как чипы LPDDR3, так и LPDDR4x, объёмом до 4 и 6 ГБ соответственно. Представители MediaTek утверждают, что по сравнению с прямым конкурентом (Qualcomm Snapdragon 425) их детище быстрее на 30%, а видеоускоритель PowerVR GE производительнее на 72%.

  • MediaTek Helio P22 принесёт графику PowerVR и экраны 20:9 в смартфоны среднего класса

    6iLpfHuAz2FNxOvts2V4PRyyfjOVewQ9jM2z2x

    Компания MediaTek пополнила арсенал мобильных процессоров новым чипом Helio P22. Это восьмиядерное решение, выполненное по 12-нм техпроцессу на архитектуре FinFET. Процессор оснащён графическим ускорителем IMG PowerVR и модемом с поддержкой 4G LTE.

    6iLpj5q4Xsivz2ez2t4IAz0tSAB9INz2

    В MediaTek Helio P22 используется восемь ядер Cortex-A53, работающих на частоте до 2,0 ГГц. Имеется поддержка 4 ГБ оперативной памяти LPDDR3 с частотой 933 МГц или 6 ГБ с частотой 1 600 МГц. Обработкой графики занимается новый видеоускоритель IMG PowerVR GE8320 650 МГц. Заявлена поддержка широкоформатных дисплеев с соотношением сторон 20:9 и разрешением 1600х720 пикселей.

    Процессор получил поддержку двойных камер с разрешением 13 и 8 Мп или одной до 21 Мп. По заверениям производителя, электронная стабилизация изображения была модернизирована с помощью нового механизма компенсации роллинг-шаттера, который устраняет эффект «желе» при съёмке движения или панорамы. Технологии 3DNR и масштабирования изображения вместе с блоком управления камерой обеспечивают более быструю фокусировку и регулировку экспозиции для улучшения съёмки при недостатке освещения.

     

    6iLpZP2prqfmeCbkRYI1npYF3ZC5MediaTek Helio P22 оснащён модемом с глобальной поддержкой 4G LTE, двух SIM-карт, VoLTE/ViLTE и технологии TAS 2.0. Также в состав чипсета входит выделенный чипсет, обеспечивающий работу с разными системами глобального позиционирования, включая GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo, а также Bluetooth 5 и Wi-Fi 802.11ac.

    Новый процессор уже поступил в производство, а первые устройства с ним ожидаются в конце второго квартала этого года.

  • MediaTek Helio P70 с продвинутым искусственным интеллектом дебютирует до конца месяца

    VBx8aQrHwJz1PEnodjdLP24Z30a7XpaПоследний крупный анонс MediaTek состоялся в феврале: тогда был представлен новый мобильный чипсет Helio P60 для среднебюджетных смартфонов. На этой неделе стало известно, что тайваньский производитель готов представить следующее поколение процессоров Helio P70 уже в октябре. Он будет изготовлен по 12-нм технологии, а в его основу будет положено по четыре ядра Cortex-A73 и Cortex-A53 в паре с графическим ускорителем Mali-G72.

    Ключевое отличие между P60 и P70 заключается в дискретном нейронном процессоре (NPU) для повышения эффективности машинного обучения в грядущей новинке взамен гибридного чипа (APU) в P60. Helio P70 получит поддержку до 8 ГБ оперативной памяти, eMMC 5.1 или UFS 2.1, три чипсета обработки изображений с возможностью установки камер камер до 32 Мп, LTE-модем Cat. 12. Смартфоны на MediaTek Helio P70 поддерживают виртуальную и дополненную реальность, распознавание лица и 3D-сенсоры.

    Helio P70 призван составить конкуренцию Snapdragon 710. Сообщается, что чип набирает в AnTuTu 156 906 баллов.

  • MediaTek Helio P70: восьмиядерный конкурент Snapdragon 710

    qxVbfQPqnsVOxLGWthJ4X7z02r05MnqКомпания MediaTek анонсировала мобильный чипсет MediaTek Helio P70. Новинка, произведённая по 12-нм технологии, получила не только повышение производительности и улучшенную энергоэффективность, но и ряд мультимедийных возможностей по сравнению с предшественником. Helio P70 позиционируется как решение среднего ценового сегмента и станет прямым конкурентом популярному Snapdragon 710 от Qualcomm.

    Helio P70 стал флагманом линейки мобильных чипсетов MediaTek после прекращения производства Helio X. Он построен на архитектуре ARM big.LITTLE — четыре ядра Cortex A73 (2,1 ГГц) и четыре Cortex A53 (2,0 ГГц), работающих в связке с графическим ускорителем Mali-G72 с тактовой частотой 900 МГц. Производительность видеоядра сравнительно с Helio P60 выросла на 13%.

    Смартфоны на базе Helio P70 смогут работать с дисплеями, обладающими разрешением Full HD+ и соотношением сторон до 20:9. Фотовозможности чипсета включают поддержку одиночной камеры с разрешением до 32 Мп, или двойной с сенсорами 24+16 Мп. Обновлённый процессор обработки изображений потребляет на 18% меньше энергии и втрое увеличивает скорость съёмки в портретном режиме с эффектом боке.

    Технология MediaTek NeuroPilot позволяет процессору обрабатывать информацию на 30 процентов эффективнее предшественника при распознавании сцены при съёмке. Специальный алгоритм «на лету» меняет качество изображения при просмотре потокового видео или трансляции в Skype в зависимости от качества соединения. Помимо функции распознавания лица, ИИ может определять тип сцены и позу человека в кадре объектива камеры.

    Helio P70 оснащён 4G LTE-модемом с пропускной способностью 300 Мбит/с. Поддержка Dual 4G VoLTE обеспечивает бесшовное взаимодействие пользователя с двумя SIM-картами для повышения качества голосовой связи и интернет-соединения. Заявлена поддержка памяти LPDDR4X с частотой 1800 МГц и флэш-памяти для встроенных накопителей UFS 2.1.

    Производство Helio P70 уже началось, первые аппараты на базе новинки поступят в продажу уже в ноябре.

  • MediaTek Helio P90: искусственный интеллект и продвинутые фотовозможности

    ngWuCz0Jw69Z1gSlz29gOfY3z2O2MAnZxКомпания MediaTek представила мобильный чипсет под названием Helio P90. Среди ключевых особенностей дебютанта — поддержка камер с разрешением до 48 мегапикселей, продвинутые возможности искусственного интеллекта и сравнительно невысокая цена, позволяющая ему конкурировать с решениями Qualcomm.

    Helio P90 оснащён восьмиядерным процессором, состоящим из двух ядер Cortex-A75 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шести Cortex-A55 (2 ГГц). Он изготовлен по 12-нм техпроцессу и оборудован GPU PowerVR GM 9446, чья производительность на 50% выше, чем у предшественника в составе Helio P70. Многоядерный блок нейронных вычислений (NPU) на движке APU 2.0 увеличил производительность ИИ-функций чипсета в 4 раза по сравнению с Helio P60 и P70.

    Архитектура AI Fusion способна распределять различные задачи между APU и процессорами обработки изображений. Это позволяет новинке быстро и эффективно распознавать различные объекты в кадре и контент, демонстрируемый на экране. После распознавания ИИ самостоятельно подстраивает дисплей под отображение той или иной сцены.

    В ходе презентации сотрудники компании сообщили, что работают над развитием возможностей искусственного интеллекта. Не исключено, что вскоре ИИ проявит себя и в других областях, например, в дополненной реальности и играх. MediaTek ясно даёт понять, что намерена добиться реализации присущих флагманским моделям возможностей на своём новом чипе, который относится к средней ценовой категории. Среди возможностей связи стоит отметить поддержку Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, ГЛОНАСС, Beidou и LTE-модем Cat. 12 с поддержкой Dual 4G VoLTE.

    MediaTek Helio P90 может работать с одной камерой на 48 Мп или со связкой из двух фотосенсоров с разрешением 24 и 16 Мп. Поддерживается функция замедленной съёмки в разрешении 16 Мп со скоростью 480 кадров в секунду. Чипсет также способен работать с Google Lens. Некоторые фотографии, снятые на устройство на базе Helio P90, по качеству картинки оказались сопоставимы со снимками, сделанными на смартфон Huawei Mate 20 Pro, оснащённый флагманским процессором Kirin 980.

    Ожидается, что первые устройства, в которых будет установлен MediaTek Helio P90, появятся уже в первой половине следующего года.

    Источник:4pda

  • MediaTek выпустит новый процессор для игровых смартфонов

    PyxmSTcVz1R1ZRpy62iyz1YtcAh5l5Lu

    Вчера Qualcomm представила флагманскую мобильную платформу Snapdragon 855 Plus для игровых смартфонов. Как сообщает GizChina, компания MediaTek тоже намерена выпустить собственное геймерское решение — чипсет Helio G90.

    Подробные характеристики будущей новинки не раскрываются. Предположительно Helio G90 превзойдёт Helio P90 в производительности, но деталей о будущем чипсете производитель не раскрывает.

    Ранее MediaTek заявила, что начнёт выпуск флагманских мобильных процессоров в 2019-м. В частности, представитель компании сообщал, что новый чипсет будет выпускаться по 7-нм технологии и сможет работать в сетях 5G. Поэтому можно предположить, что речь идёт именно о Helio G90.

    Источник:4pda

    Смартфон Pocophone F1 6/64GB от Xiaomi +cтекло в подарок!

    xiaomi-pocophone-f1
    • 2 активных SIM, 4G • Android 9.0 + MIUI 10 • Экран 6.18" 2246x1080px 403 ppi 2.5D IPS Corning Gorilla Glass 4 • CPU 8-ядерный Qualcomm Snapdragon 845 2.8GHZ • GPU Adreno 630 • RAM/ROM 6GB/64Gb • TF card слот microSD до 256 GB (совмещен со слотом для SIM) • WiFi 802.11a/b/g/n/c Bluetooth 5.0 • Фронтальная камера: 20 MP, модуль Samsung S5K3T1, f/2.0, размер пикселя 1.8 мкм Видео: 4K, 30 fps; 720P, 30 fps, slow motion 240 fps; 1080P, 30 fps, slow motion 240 fps • Основная двойная камера: 12 MP + 5 MP, (f/1.9, размер пикселя 1.4 мкм) + (f/2.0, размер пикселя 1.12 мкм) Стабилизация изображения, EIS, электронная стабилизация Модуль основной камеры: Samsung S5K5E8, 5 MP; Sony IMX363, 12 MP • USB Type-C, OTG • G-Sensor, датчик близости, датчик освещения, компас, гироскоп и т.д • GPS (A-GPS) ГЛОНАСС • Быстрая зарядка Quick Charge 3.0 • Сканер отпечатка пальца • Наушники: 3.5мм • Размер/вес 155.5 x 75.3 x 8.8 мм./ 182 гр • Аккумулятор 4000 mAh Гарантийный срок 12 месяцев


    ПОДРОБНЕЕ

    19950 руб
    00-00052051

  • MediaTek начнёт продажи 5G-чипсета MT6885 уже в этом году

    Q4KUABbqiujINCGNz1hCHTsPz0eYloslВскоре после того, как новая SoC MediaTek с 5G-модемом засветилась в Geekbench, в сети появилась первая информация о начале поставок новинки. По данным инсайдеров, компания начнёт продажи мобильной платформы с поддержкой связи пятого поколения уже в четвёртом квартале текущего года.

    По данным тайваньских СМИ, ссылающихся на аналитиков Morgan Stanley, модель MT6885 будет использована в смартфонах нового поколения, начало продаж которых намечено на первую половину 2020-го.

    Уже известно, что компания с третьего квартала начала рассылать производителям смартфонов образцы чипсетов с интегрированными 5G модемами, работающими на частоте до 6 ГГц. Список вендоров, которые первыми начнут производство смартфонов на базе нового чипсета, пока неизвестно.

    Смартфон Xiaomi Mi9SE 6/128GB+стекло в подарок!

    xiaomi mi9se blue 1
    AnTuTu v8: 219843 - 2 активные nanoSIM карты 4G LTE - Android 9.0 (MIUI 10) - Экран 5.97", 2340x1080, Samsung SuperAMOLED - Три тыльных камеры 48Мп + 8Мп + 13Мп - 8 ядерный процессор Snapdragon 712 - ОЗУ 6ГБ, хранилище 128ГБ, нет слота для карт памяти - Wi-Fi, Bluetooth - Чип NFC - с поддержкой Android Pay - GPS, ГЛОНАСС - Аккумулятор 3070 мАч, Qualcomm Quick Charge 4+ - Тип разъема для зарядки USB Type-C - Считывание отпечатка пальца - Материал корпуса: металл и стекло - Вес 155 г, ШxВxТ 70.50x147.50x7.45 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    22950 руб
    00-00052381

    Смартфон Xiaomi Mi9T 6/64GB+стекло в подарок!

    Xiaomi Mi9T_result
    AnTuTu v7: 218625 - смартфон с Android 9.0 - поддержка двух nano SIM-карт - экран 6.39", разрешение 2340x1080, AMOLED, 19.5:9, стекло Corning Gorilla Glass 5 - тройная тыльная камера 48 МП/8 МП/13 МП (F/1.75, F/2.40, F/2.40), автофокус, режим макросъемки, оптический Zoom 2x - выдвижная фронтальная камера 20 МП - накопитель 64 ГБ, без слота для карт памяти - 3G, 4G LTE, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS, ГЛОНАСС - Процессор 8 ядер Qualcomm Snapdragon 730, Adreno 618 - объем оперативной памяти 6 ГБ - аккумулятор 4000 мА⋅ч (функция быстрой зарядки) - разъем для наушников 3.5 мм, разъема для зарядки USB Type-C - датчики: освещенности, приближения, гироскоп, компас, считывание отпечатка пальца - вес 191 г, ШxВxТ 74.30x156.70x8.80 мм ГАРАНТИЯ 12 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    19950 руб
    00-00052465

    Смартфон Meizu 16th 6/64GB (M882H)+стекло и бампер в подарок!

    Meizu 16TH M882H black 1
    AnTuTu v7: 286232 - Android 8.1 (Flyme 7) - поддержка двух nano-SIM-карт 3G, 4G LTE - процессор Qualcomm Snapdragon 845 (4 ядра Kryo Gold + 4 ядра Kryo Silver), Медные трубки с охлаждающей жидкостью, Adreno 630 - объем оперативной памяти 6ГБ LPDDR4 - память 64 ГБ, нет слот для карты памяти - экран 6.0", разрешение 2160 x 1080, контрастность 10000:1, яркость 430 кд/м2, SUPER AMOLED, AOD - двойная основная камера: 12Мп+20Мп (Sony IMX380 + OIS, IMX350), Двойной автофокус, Апертура ƒ/1.8 + ƒ/2.6, Эффект размытого заднего фона, 3-х кратный зум, Серийная съемка, Панорамная съемка, Профессиональный режим, 6-LED кольцевая вспышка, Time-lapse, Slow motion - фронтальная камера: 20 Мп, апертура ƒ/2.0 (Редактор «селфи» ArcSoft с искусственным интеллектом, Быстрое распознавания лица) - Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac (технология 2х2 MIMO), Bluetooth 5.0 BLE, Аудиоразъем 3.5 мм, разъем Type-C - mTouch: Емкостный сенсор касания в экране - GPS, Глонасс, BeiDou, Galileo, SBAS, QZSS, Цифровой компас - Датчики: mEngine 2.0, датчик давления, датчик холла, датчик силы тяжести, инфракрасный датчик, гироскоп, датчик освещения, цифровой компас, сканер отпечатков пальцев - аккумулятор 3010 мА⋅ч (Быстрая зарядка mCharge) - Hi-Fi Аудио: Стерео-динамики, Поддержка кодеков Qualcomm APTX и SONY LDAC, ЦАП Qualcomm Aqstic (WCD9341), Усилитель CS35L41, 3.5 мм разъем для наушников - вес 152 г, ШxВxТ 73.3x150.5x7.3 мм ГАРАНТИЯ 12 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    19950 руб
    00-00052203

    Источник:4pda

  • MediaTek неожиданно возобновила работу над флагманскими процессорами

    YMtQH3z1a5s5dwUMKZz1Apkz2t3OR4ZStPqT22FВ 2017 году MediaTek отказалась от идеи дальнейшего развития топовых процессоров Helio X и сделала ставку на средний сегмент. Тем не менее, день назад в базе данных GeekBench 4.3 был обнаружен референсный аппарат на базе чипа MediaTek MT6779. Предположительно, перед нами новый флагман Helio X40.

    MediaTek Helio X40 в тесте с нагрузкой на одно ядро набрал 2025 баллов, в многоядерном испытании — 6831 очков. Это на 35% и 26,5% больше по сравнению с последней новинкой компании — среднебюджетным процессором Helio P60. Helio X40 получит восемь ядер (вероятнее всего 7-нм ARM Cortex-A75). Максимальная тактовая частота процессора составит 2,0 ГГц.

    В первой половине 2019 года MediaTek представит свой первый процессор с 5G-модемом Helio P70. Он будет рассчитан на смартфоны средней ценовой категории.

  • MediaTek опровергает слухи о приостановке сотрудничества с Xiaomi

    6aa5b260 e0d5 11e8 94ad 5972a09b0fdcТайваньский MediaTek является одним из тех немногих производителей, которые поставляют мобильные чипы производителям смартфонов. Но если Qualcomm является абсолютным лидером на рынке среднего и высокого класса, MediaTek в основном сотрудничает с компаниями второго уровня. Конечно, среди его партнеров есть лучшие бренды, но они используют MediaTek только на нескольких моделях - это компании Xiaomi, Meizu, Honor и нескольких других производителях смартфонов. В последнее время ходят слухи, что MediaTek прекратил сотрудничество с Xiaomi. Сегодня тайваньская компания официально выпустила заявление по этому делу.

    Согласно сообщениям, 16 января MediaTek заявила в интервью, что прекращение сотрудничества между MediaTek и Xiaomi Mobile является ложной новостью. в частности, они заявили, что ‘Lianfa Technology поддерживает хорошие отношения с Xiaomi Mobile, и сотрудничество продолжается как обычно. Нет приостановки поставок. MediaTek, как всегда, будет использовать новейшие технологии без каких-либо оговорок, чтобы предоставлять клиентам качественные продукты и услуги ».

    Кстати, один из последних смартфонов Xiaomi оснащен чипом MediaTek, мы говорим о Xiaomi Mi Play, который оснащеен MediaTek Helio P35 . Восьмиъядерный процессор Cortex-A53 MediaTek Helio P35 построен на усовершенствованном 12-нм узле FinMET компании TSMC с тактовой частотой 2,3 ГГц. Snapdragon 630 компании qualcomm также предлагает идентичный тип и количество ядер, но работает на частоте 2,2 ГГц. Тем не менее, MediaTek Helio P35 обеспечивает лучшие результаты с точки зрения производительности и более длительного срока службы батареи, поскольку он представляет собой 12-нм чип по сравнению с 14-нм SoC SD630.

  • MediaTek планирует массовое производство чипсетов с поддержкой 5G

    kLT0SculVVPT0Ixen9HWfUL7kNsfZqПервый чип MediaTek MT6885 с поддержкой 5G запущен в массовое производство. Компания намерена начать его поставки в первом квартале следующего года — уже получены заказы от OPPO и vivo. Мобильная платформа будет использовать процессор Deimos, GPU Valhall и чип, созданный специально для обработки алгоритмов искусственного интеллекта.

    В середине следующего года производитель планирует представить чип MT6873 на основе 7-нм технологического процесса — его будут использовать в смартфонах начального уровня с поддержкой 5G. Он обладает той же базовой архитектурой, что и MT6885, но дешевле обходится и на 25% меньше по размеру. Массовое производство должно стартовать во втором квартале следующего года, а в третьем начнётся выпуск устройств на основе этого процессора. В следующем году будет поставлено 30-40 миллионов экземпляров.

    После этого MediaTek в производстве чипсетов с поддержкой 5G впервые перейдёт к микросхемам, изготовленным TSMC с использованием 6-нм EUV-литографии. Планируется обновить процессор до модели Hercules, а графический адаптер — до Valhall второго поколения. Дизайн 6-нм чипсета с поддержкой 5G будет доработан в третьем квартале следующего года, производство начнётся в четвёртом квартале, а поставки в объёмах более 100 миллионов экземпляров — годом позже.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила бюджетного конкурента Snapdragon X50

    L8hFZZJceLcDl74Ok4Y5N0evAmaz23PВслед за анонсом мобильной платформы Snapdragon 855 свой модем для работы в сетях 5G под названием Helio M70 представила и компания Mediatek. Анонс новинки, призванной составить конкуренцию перспективному X50 от Qualcomm, состоялся сегодня в Китае.

    MediaTek Helio M70 представляет собой автономный чип с поддержкой сетей 5G, обеспечивающий высокую скорость соединения и низкое энергопотребление. Согласно официальному заявлению компании, коммерческие поставки 5G-модема с кодовым названием MT6297 начнутся в 2019 году. Благодаря компактным габаритам, новинка не повлияет на дизайн будущих гаджетов.

    Helio M70 разработан в соответствии с новыми стандартами радиоинтерфейса 3GPP Release 15, включая поддержку автономных (SA) и неавтономных (NSA) сетевых архитектур, а также работу с оборудованием высокой мощности (HPUE). В дополнение к диапазону 6 ГГц решение MediaTek также будет поддерживать миллиметровый диапазон волн для максимальной совместимости с рабочими частотами различных операторов связи.

    Вчера президент Qualcomm Криштиану Амон объявил список производителей, которые в следующем году будут производить 5G-устройства на базе Snapdragon X50. В числе прочих были названы ASUS, Fujitsu, Google, HMD Global, HTC, LG, Motorola, OnePlus, OPPO, Samsung, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE.

    Это может стать серьёзным препятствием для массового распространения модемов MediaTek. Впрочем, в приведённом списке всё же отсутствуют такие вендоры, как Meizu и Smartisan — вполне вероятно, что впервые новинка будет установлена именно в смартфоны этих брендов.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила передовой 5G-процессор для недорогих смартфонов

    XGc37N7Z2Krd81dA5SoBgz2a1WBYsI8Компания MediaTek представила на выставке Computex 2019 новый чипсет с поддержкой сетей пятого поколения. Он выполнен по 7-нм техпроцессу и включает APU 3.0 — передовой сопроцессор для работы с искусственным интеллектом. Кроме того, это первое решение на рынке с новейшими ядрами и видеоускорителем ARM.

    Новый чипсет, представляющий собой многорежимную однокристальную систему, включает 5G-модем Helio M70 с возможностью работы на частотах менее 6 ГГц, ядра ARM Cortex-A77 и графический ускоритель Mali-G77. Также заявлена поддержка записи и воспроизведения видео 4K с частотой 60 кадров в секунду и камер с разрешением до 80 Мп. Т

    частоты, количество ядер и другие подробные технические характеристики производитель пока не разглашает. Компания заявила, что новый модем способен скачивать данные на скорости до 4,7 Гбит/с, тогда как максимальная скорость отдачи составляет 2,5 Гбит/с. Кроме того, функции интеллектуального энергосбережения повышают энергоэффективность модема на 50%, увеличивая тем самым время автономной работы.

    Сроки выпуска нового процессора и появление первых устройств с ним пока не объявлены.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила флагманскую мобильную платформу Dimensity 1000 5G

    pPKsYJJu3z1WsP3sH5rHauxAJNMpabLКомпания MediaTek анонсировала линейку мобильных платформ Dimensity для смартфонов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения. Однокристальная система (SoC) под названием Dimensity 1000 станет альтернативой флагманским чипсетам Qualcomm Snapdragon. Помимо производительных процессорных ядер ARM, новинка примечательна возможностью одновременного использования двух SIM-карт с 5G и внушительным набором других беспроводных интерфейсов.

    В основе изготовленной по 7-нм техпроцессу мобильной платформы — четыре ядра ARM Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре Cortex-A55 (2,0 ГГц) при поддержке графического ускорителя Mali-G77. В состав однокристальной системы (SoC) входит ИИ-модуль AI Processing Unit (APU 3.0) с быстродействием порядка 4,5 триллиона операций в секунду.

    Встроенный 5G-модем, по заявлению производителя, поддерживает работу в автономном и неавтономном режимах (SA/NSA) и обеспечивает скорость скачивания данных со скоростью до 4,7 Гбит/с (отправки до — 2,5 Гбит/с) в частотном диапазоне до 6 ГГц. Новинка также поддерживает беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 (801.11ax) и Bluetooth 5.1. Ещё одной фишкой новинки стал режим Dual 5G SIM.

    Согласно опубликованным спецификациям, чипсет поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDD4X и дисплеи с разрешением до 2520x1080 пикселей и частотой обновления до 90 Гц. За обработку снимков отвечает встроенный процессор обработки изображений, способный «вытянуть» один 80-мегапиксельный сенсор камеры или связку из датчиков на 32 и 16 Мп. Заявлена поддержка аппаратного декодирования 4K-видео с кадровой частотой 60 fps.

    Технические характеристики:

    Центральный процессор: 4 х Cortex-A77 (2,6 ГГц) + 4 х Cortex-A55 (2,0 ГГц)

    Модем: 5G SA/NSA (до 6 ГГц) + 4G TDD/FDD, 4х4 MIMO, 256 QAM, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM/EDGE

    Связь: 5G+5G, 4G+5G, 5G+4G

    Беспроводные интерфейсы: Wi-Fi 6 (2х2 801.11ax), Bluetooth 5.1, GPS (L1 + L5), ГЛОНАСС, Beidou, Galileo

    Поддержка оперативной памяти: до 16 ГБ LPDD4X

    Поддержка дисплеев: максимальное разрешение QHD+, частота обновления до 90 Гц, HDR

    Обработка видео: 4K (60 fps), поддержка H.264, H.265, VP9, AV1,

    Обработка фото: 5-ядерный процессор, до 80 Мп или 32 Мп + 16 Мп

    APU: 5-ядерный третьего поколения

    Появление на рынке первых смартфонов, оснащённых новым чипом, ожидается уже в первом квартале 2020-го.

    Источник:4pda

  • MediaTek представит Helio P90 в декабре

    DT4I6w0VF6YmaPTmavDQ9VoNFr7Uz1mОфициальный аккаунт MediaTek в Twitter сообщил, что к релизу готовится флагманский процессор компании под названием Helio P90. Утверждается, что новинка станет «мощным и эффективным мобильным решением с потрясающими возможностями ИИ».

    Учитывая, что Helio P80 занял второе место после Snapdragon 8150 в тестировании алгоритмов искусственного интеллекта, можно предположить, что P90 всё-таки удастся побить рекорд новинки от Qualcomm. Несмотря на то, что P80 всё ещё находится в разработке, было принято решение досрочно выпустить Helio P90, чтобы составить конкуренцию Qualcomm в топовом сегменте мобильной электроники.

    По словам представителя MediaTek в интервью изданию 91Mobiles, анонс нового процессора состоится уже 13 декабря на специальном мероприятии в Китае.

  • MediaTek представит чипсет Helio M70 5G в этом месяце

    J08aGEoaxrKAMBEJ9RsMCPpojFWaioКомпания MediaTek уже представила несколько чипсетов в этом году, на очереди — версия с 5G-модемом. Ожидается, что премьера мобильной платформы MediaTek Helio M70 5G состоится 26 ноября, в ходе мероприятия MediaTek Summit. Компания уже подтвердила, что чипсет поступит в продажу в первом квартале следующего года. Одним из первых устройств на базе данной мобильной платформы предположительно станет Redmi K30.

    Прогнозируемые спецификации чипсета:

    CPU: ядра Cortex A-77

    GPU: Mali-G77

    Диапазон частот 5G: до 6 ГГц

    Встроенный блок нейронных вычислений третьего поколения

    Поддержка камер с разрешением до 80 Мп и записи 4K-видео на скорости 60 кадров в секунду

    Судя по просочившимся в сеть снимкам, чипсет имеет маркировку MT6885Z. Сам чипмейкер утечку не прокомментировал.

    Источник:4pda

  • Oukitel K6000 Plus полностью заряжается за 100 минут

    Oukitel раскрыла планы касательно релиза нового смартфона K6000 Plus с восьмиядерным процессором MediaTek MT6750T, 4 ГБ ОЗУ, 64 ГБ внутренней памяти, а также 16-Мп основной и 8-Мп фронтальной камерами. Ключевой "фишкой" смартфона станет ёмкая батарея на 6 080 мАч. Для того чтобы процесс зарядки Oukitel K6000 Plus не стал мучительным для пользователей, компания внедрила в смартфон поддержку быстрой зарядки. Устройство с выходным током 12 В и 2 А зарядит телефон всего за 100 минут (стандартной зарядке на 5 В и 2 А для этого потребовалось бы почти 5 часов)
    В Oukitel K6000 Plus будет установлен 5,5-дюймовый Full HD-экран производства AUO. Под дисплеем разместится кнопка "Домой" со сканером отпечатков пальцев. Встроенный трёхцветный LED-индикатор уведомит о различных событиях. Накопитель можно будет расширить за счёт карт памяти объёмом до 2 ТБ. Те, кому не нужно дополнительное пространство к уже имеющимся 64 ГБ, смогут занять оба слота SIM-картами.{jcomments on}

  • Redmi K30 может лишиться процессора Snapdragon

    BLdvqTaTSo8IQwjsdWOM6lkDHvGfypIEbQVIРанее появилась информация, что смартфон Redmi K30 получит ещё не анонсированный процессор Snapdragon 735 с поддержкой сетей пятого поколения. Согласно новым данным, с целью снижения цены будущей модели бренд Redmi может использовать чипсет производства MediaTek.

    Ранее глава Redmi Лю Вейбин заявил о планах компании представить один из самых доступных 5G-смартфонов в начале 2020 года. Он также официально подтвердил, что грядущий K30 будет поддерживать мобильные сети нового поколения.

    Как сообщается, удешевление Redmi K30 планируется провести за счёт использования процессора MediaTek вместо более дорогого чипа от Qualcomm. MediaTek уже официально подтверждала, что к началу 2020 года выпустит собственный процессор с поддержкой сетей пятого поколения. Он также был замечен в базе бенчмарка Geekbench, где показал внушительные результаты.

    Не исключено, что Redmi K30 будет построен на платформе от MediaTek, в то время как Pro-версия получит процессор от Qualcomm.

    Источник:4pda

  • Redmi K30 получит процессор MediaTek с 5G-модемом

    ds3oUZIudHnl4ynFqajf7HyFZk85KaНесмотря на множественные утечки, указывающие на планы Redmi установить в смартфон K30 процессор Snapdragon с 5G, авторитетный инсайдер Мукул Шарма уверяет, что компания, скорее всего, выберет платформу MediaTek.

    В таком случае Redmi K30 получит процессор Helio M70 со встроенным 5G-модемом. Причина выбора модели тайваньской компании — меньшая стоимость и высокая производительность.

    Смартфон Meizu 15 Plus 6/128GB (M891H)+стекло и бампер в подарок!

    Meizu 15 Plus M891H black
    AnTuTu v7: 184706 - Android 8.1 (Flyme 7) - поддержка двух nano-SIM-карт 3G, 4G LTE - процессор Samsung Exynos 8895 (8 ядер с частотой до 2,3ГГц) + Mali-G71 20 ядер - объем оперативной памяти 6ГБ LPDDR4 - память 128ГБ, нет слот для карты памяти - экран 5,95", разрешение 2560x1440, контрастность 10000:1, яркость 430 кд/м2, 494PPI, SUPER AMOLED - двойная основная камера: 12Мп+20Мп (Sony IMX380 + OIS, IMX350), Двойной автофокус, Апертура ƒ/1.8 + ƒ/2.6, Эффект размытого заднего фона, 3-х кратный зум, Серийная съемка, Панорамная съемка, Профессиональный режим, 6-LED кольцевая вспышка, Time-lapse, Slow motion - фронтальная камера: 20 Мп, апертура ƒ/2.0 (Редактор «селфи» ArcSoft с искусственным интеллектом, Быстрое распознавания лица) - Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac (технология 2х2 MIMO), Bluetooth 5.0 BLE, Аудиоразъем 3.5 мм, разъем Type-C - mTouch: Емкостный сенсор касания в экране - GPS, Глонасс, Цифровой компас - Датчики: Вибромоторчик, датчик давления, датчик силы тяжести, инфракрасный датчик, гироскоп, датчик освещения, цифровой компас, сканер отпечатков пальцев - Hi-Fi Аудио: SmarPA Cirrus Logic CS35L35, «шумодав» Forte Media, аудиочип Cirrus Logic Smart Hi-Fi CS47L89-CWZR (стерео динамики), динамики в верхнем и нижнем торцах для стереозвука - аккумулятор 3500 мАч (Быстрая зарядка mCharge) - вес 177 г, ШxВxТ 78.25x153x7.25 мм ГАРАНТИЯ 12 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    14950 руб
    00-00052291

    Смартфон Xiaomi Redmi Note 7 4/128GB

    Xiaomi Redmi Note 7  black blue
    - 2 активные nano SIM 4G LTE - Android 9.0 (MIUI 10) - Экран 6.3 дюйма, 2340x1080, IPS, 409dpi, 19.5:9, стекло Gorilla Glass 5 - 8 ядерный процессор Snapdragon 660 до 2.2GHz - ОЗУ 4ГБ, Хранилище 128GB - Совмещенный с SIM слот для карт памяти MicroSD объемом до 256 ГБ - Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 - Основная камера: двойная 48Мп F/1.8 + 5Мп - Фронтальная камера: 13Мп - Разъем Type-C USB 3.0 - Разъём для наушников 3.5мм - Спутниковая навигация GPS, GLONASS - Аккумулятор 4000 мАч, Qualcomm Quick Charge 4.0 - Считывание отпечатка пальца - Вес: 186гр, ШxВxТ 75.21x159.21x8.1 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    14490 руб
    00-00052364

    Источник:4pda

  • Redmi Note 8 Pro: первая в мире 64-мегапиксельная камера и NFC за $195

    ydyWswDaz0RsSDbaC22qLC5cikYJ2I3pmA98xЗавершив поток утечек и слухов, компания Redmi представила первый в мире смартфон с 64-мегапиксельной камерой под названием Redmi Note 8 Pro. Новинка получила производительное железо, ёмкий аккумулятор с функцией быстрой зарядки и широкий набор беспроводных интерфейсов, включая модуль NFC для бесконтактной оплаты.

    Смартфон в стеклянном корпусе получил 6,53-дюймовый IPS-дисплей с разрешением Full HD+ с тонкими рамками и минимальным «подбородком», ширина которого составляет всего 4,2 мм. В верхней части экрана, прикрытого закалённым стеклом Corning Gorilla Glass 5, разместился небольшой вырез в форме капли для селфи-модуля. Задняя крышка гаджета выполнена из стекла с закруглёнными краями, корпус получил защиту от брызг по стандарту IP52.

    За производительность новинки отвечает мобильная платформа MediaTek Helio G90T с жидкостной системой охлаждения при поддержке графического адаптера Mali-G76 3EEMC4 и 6 или 8 ГБ оперативной памяти в разных конфигурациях. Объём расширяемого с помощью карт microSD накопителя составляет 64 или 128 ГБ. Для совершения бесконтактных платежей под «капотом» смартфона предусмотрен чип NFC.

    Модуль тыльной камеры представлен четырьмя датчиками. Основной сенсор Samsung ISOCELL GW1 с разрешением 64 Мп дополнен 8-мегапиксельным с широкоугольной оптикой, 2-мегапиксельным с макрообъективом и датчиком глубины. Максимальная частота кадров в режиме замедленной съёмки составляет 960 fps. Разрешение сенсора фронталки — 20 Мп.

    Ёмкость встроенного аккумулятора с поддержкой функции быстрой зарядки мощностью 18 Вт составляет 4500 мАч. Полная зарядка, по заявлению производителя, займёт 1 час 53 минуты, а 50% смартфон «наберёт» всего за 36 минут. Redmi Note 8 Pro получил сертификат TUV Rheinland, в соответствии с которым должен удерживать стабильное соединение с сетью даже в условиях плохого приёма сигнала.

    Технические характеристики Redmi Note 8 Pro:

    Дисплей: IPS, 6,53'', 2340х1080, Corning Gorilla Glass 5

    Чипсет: MediaTek Helio G90T (2х2,05 ГГц + 6х2,0 ГГц), Mali-G76 3EEMC4 GPU (800 МГц)

    Оперативная память: 6/8 ГБ

    Встроенная память: 64/128 ГБ, microSD до 128 ГБ

    Основная камера: 64 Мп (f/1.8) + 8 Мп (угол обзора 120°) + 2 Мп (макрообъектив, f/2.4) + 2 Мп (датчик глубины)

    Фронтальная камера: 20 Мп

    Связь: Dual 4G VoLTE, WiFi 802.11 ac (2,4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5, GPS, GLONASS, NFC

    Аккумулятор: 4500 мАч, быстрая зарядка Quick Charge 4.0+ мощностью 18 Вт

    Габариты: 161,3 х 76,4 x 8,79 мм

    Вес: 199,8 грамма

    В Китае продажи новинки в белом, зелёном и сером цветах корпуса стартуют 3 сентября по цене $195 за версию 6/64 ГБ. Модификации 6/128 ГБ и 8/128 ГБ будут стоить $223 и $251 соответственно.

    Смартфон Xiaomi Mi9 6/128GB+стекло в подарок!

    xiaomi mi9 black 1
    AnTuTu v8: 427364 - 2 активные 4G LTE nanoSIM карты - Android 9.0, фирменная оболочка MIUI 10 Global - Экран 6.39", разрешение 2340x1080, Samsung SuperAMOLED, Corning Gorilla Glass 6 - 8 ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 - ОЗУ 6ГБ, хранилище 128ГБ, без слота для карт памяти - 48 Мп сверхширокоугольная тройная камера Sony с ИИ Высочайшая оценка фото от DxOMark 48 Мп основной объектив Sony IMX586 с 0.8 мкм пикселями и апертурой ƒ/1.75 12 Мп телеобъектив с 1.0 мкм пикселями и апертурой ƒ/2.2 16 Мп сверхширокоугольный объектив с 1.0 мкм пикселями и апертурой ƒ/2.2 - 20 Мп фронтальная камера - 2.4/5GHz Wi-Fi 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth 5.0, Инфракрасный порт - Чип NFC - с поддержкой Android Pay - Двухчастотный GPS, Галилео, ГЛОНАСС, Beidou - Аккумулятор 3300 мАч, Поддержка протокола быстрой зарядки QC4.0 до 27W, в комплекте зарядка 18W -Поддержка беспроводной зарядки Qi до 20W - Разъем USB Type-C - Вес 173 г, ШxВxТ 74.67x157.50x7.61 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    29950 руб
    00-00052379

    Смартфон Xiaomi Mi9 6/64GB+стекло в подарок!

    xiaomi mi9 black 1
    Рейтинг AnTuTu v7: 372000, v8: 440736 - 2 активные 4G LTE nanoSIM карты - Android 9.0, фирменная оболочка MIUI 10 Global - Экран 6.39", разрешение 2340x1080, Samsung SuperAMOLED, Corning Gorilla Glass 6 - 8 ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 - ОЗУ 6ГБ, хранилище 64ГБ, без слота для карт памяти - 48 Мп сверхширокоугольная тройная камера Sony с ИИ Высочайшая оценка фото от DxOMark 48 Мп основной объектив Sony IMX586 с 0.8 мкм пикселями и апертурой ƒ/1.75 12 Мп телеобъектив с 1.0 мкм пикселями и апертурой ƒ/2.2 16 Мп сверхширокоугольный объектив с 1.0 мкм пикселями и апертурой ƒ/2.2 - 20 Мп фронтальная камера - 2.4/5GHz Wi-Fi 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth 5.0, Инфракрасный порт - Чип NFC - с поддержкой Android Pay - Двухчастотный GPS, Галилео, ГЛОНАСС, Beidou - Аккумулятор 3300 мАч, Поддержка протокола быстрой зарядки QC4.0 до 27W, в комплекте зарядка 18W -Поддержка беспроводной зарядки Qi до 20W - Разъем USB Type-C - Вес 173 г, ШxВxТ 74.67x157.50x7.61 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    26950 руб
    00-00052378

    Источник:4pda

  • Ulefone Power 6: долгоиграющий бюджетник с NFC и 4 ГБ оперативки

    IiCew5YtIss4tYq1UXK2whUbFNz1qДаже в бюджетном сегменте встречаются хорошо укомплектованные смартфоны. Ulefone Power 6 получил большой экран, двойную камеру, аккумулятор на 6350 мАч, 4 ГБ оперативной памяти и NFC. При этом аппарат не выбился за рамки доступной ценовой категории — сейчас его можно приобрести за 10 000 рублей.

    Смартфон оснастили дисплеем диагональю 6,3 дюйма с разрешением Full HD+, тонкими рамками и небольшим вырезом в форме капли для селфи-камеры. «Сердцем» устройства, работающего под управлением Android 9.0 Pie, стал процессор MediaTek Helio P35, объём оперативной памяти составляет 4 ГБ, встроенного накопителя — 64 ГБ.

    Несмотря на сравнительно тонкий корпус, аппарат получил ёмкий аккумулятор на 6350 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 15 Вт. В списке дополнительных фишек гаджета — модуль NFC для бесконтактных платежей с помощью Google Pay, сканер отпечатков пальцев на задней крышке и функция разблокировки Face Unlock.

    За фотовозможности Power 6 отвечает двойная камера с основным сенсором Sony IMX298 на 16 Мп и дополнительным 2-мегапиксельным датчиком, который используется для размытия фона на портретных снимках.

    Источник:4pda

  • Xiaomi Mi Play: представлен в Китае за $156

    eRIVtu0iIt0SIz237l56VYaRt8sF3klZFrZNyСегодня компания Xiaomi представила в Китае бюджетный смартфон Xiaomi Mi Play с двойной камерой, ориентированный на молодёжную аудиторию. Помимо ярких расцветок корпуса аппарат получил производительный восьмиядерный процессор процессор, двойную камеру с поддержкой функций искусственного интеллекта и приемлемую цену.

    Смартфон оборудован дисплеем с диагональю 5,84 дюйма, разрешением Full HD+ и соотношением сторон 19:9, прикрытым защитным стеклом Gorilla Glass. «Сердцем» новинки стал восьмиядерный процессор MediaTek Helio P35 с тактовой частотой 2,3 ГГц, работающий при поддержке 4 ГБ оперативной памяти.

    Xiaomi Mi Play стал первым аппаратом на базе новейщей однокристальной платформы MediaTek с поддержкой технологии динамического ускорения центрального и графического процессоров. Объём встроенного хранилища составил 64 ГБ, поддерживается установка карт памяти microSD до 256 ГБ.

    Гаджет оснастили двойной основной камерой с разрешением сенсоров 12 и 2 Мп. Поддержка функций искусственного интеллекта расширяет фотовозможности Xiaomi Mi Play благодаря технологии устранения шума на снимках, автоматической настройке HDR и умному портретному режиму с эффектом боке. Селфи-камера на 8 Мп разместилась в каплевидном вырезе по центру верхней кромки экрана.

    Работает аппарат от аккумулятора ёмкостью 3000 мАч и поставляется с предустановленной операционной системой Android 8.1 Oreo. Зарядка и подключение к ПК производятся при помощи гнезда micro-USB. За разблокировку устройства отвечает сканер отпечатков пальцев, расположенный на задней панели.

    Технические характеристики Xiaomi Mi Play:

    Дисплей: 5,84", 2280x1080 пикселей

    Процессор: восьмиядерный MediaTek Helio P35, 2,3 ГГц

    Оперативная память: 4 ГБ, LPDDR4X

    Встроенная память: 64 ГБ

    Основная камера: 12 + 2 Мп

    Селфи-камера: 8 Мп

    Аккумулятор: 3000 мАч

    Операционная система: Android 8.1 Oreo с фирменной оболочкой MIUI 10

    Безопасность: сканер отпечатков пальцев

    Связь: 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, ГЛОНАСС

    Габариты: 147,7x71,89x7,8 мм

    Вес: 150 граммов

    Продажи Xiaomi Mi Play на территории Китая стартуют 25 декабря в красном, синем и чёрном цветах корпуса. Цена представленной модификации с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти составит $156.

    Источник:4pda