Мы работаем для вас с 2011 года

+7 (908) 312-07-63

Омск, улица Лермонтова, дом 22, 1 этаж

0
Корзина
 x 
Корзина пуста
  • «Заряженные» процессоры MediaTek с 5G-модемами появятся в следующем году

    is3g6UL7ibZOz0sGcU0tG4IQGVjEAWpСогласно новому инсайдерскому отчёту, компания MediaTek представит преемника флагманского процессора Dimensity 1000+ со встроенным модулем 5G NR (он же mmWave) и поддержкой частот в диапазоне выше 6 ГГц, лишь в 2021 году. По данным Digitimes, MediaTek приняла решения о переносе массового производства на июнь-июль следующего года. В качестве причины задержки сетевые источники называют пандемию коронавируса.

    Ожидается, что обновлённая ревизия среднебюджетного чипа обзаведётся процессорными ядрами ARM Cortex-A78 или более производительными X1. Кроме того, мобильная платформа, по слухам, обзаведётся графическим процессором Mali-G78. Точная дата анонса и другие спецификации новой SoC не сообщаются.

    Источник:4pda

  • ARM представляет архитектуру нового поколения для мобильных процессоров

    Технологии искусственного интеллекта и машинного обучения существуют уже не одно десятилетие, но только в последнее время они получили особую популярность, и компании начали активно их применять в своих продуктах. Однако сейчас все эти разработки упираются в вычислительные возможности современных девайсов. Для развития в сфере искусственного интеллекта и машинного обучения нужно не только наращивание мощности процессоров, но в том числе и улучшение эффективности вычислений. В связи с этим компания ARM представила новую архитектуру для создания ARM-процессоров - DynamIQ.
    ARM сравнивает DynamIQ с революционной в своё время технологией big.LITTLE, представленной в 2011 году. Последняя, напомним, позволяет использовать в процессорах два набора ядер: энергоэффективные для выполнения несложных задач и высокопроизводительные, отвечающие за ресурсоёмкие процессы. Это позволяет соответствующим образом распределять нагрузку и задействовать ядра в зависимости от выполняемых задач. Архитектура DynamIQ является следующим этапом после big.LITTLE. Она предусматривает возможность задействовать столько ядер, сколько действительно нужно для выполнения поставленной задачи. Если big.LITTLE использует только парные комбинации ядер (2+2, 2+4, 4+4 и так далее), то DynamIQ позволяет использовать любые комбинации, будь то 1+3, 1+7 или другие.

    ❗Важно отметить, что ARM не производит процессоры, а лишь предоставляет свои разработки другим компаниям. Таким образом, следующие процессоры от Qualcomm, Samsung, MediaTek, Huawei и других компаний уже могут быть созданы на базе архитектуры DynamIQ.❗{jcomments on}

  • Blackview A60 с ёмким аккумулятором представят в конце марта.

    xmHaOkgjh2CxjrL4D5TOt7Oys13UbHКомпания Blackview анонсировала расширение линейки смартфонов А-серии. Готовящаяся к релизу новинка под названием Blackview A60 оснащена 6,088-дюймовым IPS-дисплеем с соотношением сторон 19,2:9. Особенностью конструкции аппарата стало размещение динамика и датчика освещённости в области каплевидного выреза для селфи-камеры, поддерживающей функцию распознавания лица.

    Гаджет оснастили двойной основной камерой с разрешением сенсоров 13 и 5 Мп. В число фотовозможностей гаджета входит режим ночной съёмки. За производительность смартфона отвечает четырёхъядерный процессор MediaTek MT6580A при поддержке 1 ГБ оперативной памяти. Встроенный накопитель на 16 ГБ можно расширить до 128 ГБ при помощи карты microSD.

    Ёмкость встроенного аккумулятора с поддержкой быстрой зарядки составляет 4080 мАч. Из коробки смартфон работает под управлением Android 8.1 Oreo (Go Edition). Релиз Blackview A60 намечен на конец текущего месяца.

    Источник:4pda

  • Blackview выпустит первый защищённый смартфон с MediaTek Dimensity 1000 5G

    bRdtxVG6diCXz0oiH5UIRuG9iNz0GhTIКитайский производитель смартфонов Blackview опубликовал планы по развитию 5G-технологий на ближайший год. Подтверждено, что компания выпустит первый 5G-смартфон уже в следующем году. Он будет построен на базе флагманского чипсета MediaTek Dimensity 1000.

    Прочие характеристики, коммерческое название и цена новинки не объявлены. Кроме того, в ближайшие дни вендор представит смартфон Blackview BV9900 с процессором MediaTek Helio P90.

    Источник:4pda

  • HONOR переводит свои смартфоны на процессоры MediaTek

    vdmQkv5rhw715pZ6EU24Q0VjHWsTz2CBwc5MEНедавно стало известно, что компания TSMC прекращает приём заказов на производство чипов у попавших под санкции США китайских компаний. После презентации смартфона HONOR X10 глава бренда Чжао Мин рассказал журналистам о дальнейшей стратегии вендора на мобильном рынке. В частности, стало известно, какие процессоры будет использовать производитель при выпуске новых устройств.

    Президент компании подтвердил, что дальнейшее сотрудничество HONOR будет вести с MediaTek, которая готова поставлять фирменное железо для бренда.

    Представленный 20 мая HONOR X10 стал одним из самых доступных смартфонов вендора с 5G-модемом. Чипы компании с поддержкой сетей пятого поколения (Dimensity 1000L/1000/1000+ и Dimensity 820) позиционируются как флагманские решения — не исключено, что HONOR продолжит выпускать решения среднего класса с актуальными аппаратными характеристиками на базе новых платформ. Предполагаемый список будущих новинок HONOR с процессорами MediaTek глава бренда не сообщил.

    Источник:4pda

  • HUAWEI Enjoy 20 Pro получил 90-герцовый дисплей и 8 ГБ оперативки

    igMGJz0z02vykLY5oz17Z1Hz1GX5mPVfeYc4W0vLКомпания HUAWEI представила смартфон среднего ценового сегмента под названием Enjoy 20 Pro. Новинка, способная работать в сетях пятого поколения, получила большой дисплей, производительное железо и тройную основную камеру с расширенным набором оптики для различных сценариев съёмки.

    Гаджет оснащён 6,5-дюймовым дисплеем, поддерживающим частоту обновления 90 Гц, при этом значение дискретизации сенсора составляет 180 Гц. По заявлению производителя, экран новинки занимает 91,2% площади фронтальной панели. «Сердцем» устройства стал 7-нм процессор MediaTek Dimensity 800, в состав которого входят четыре производительных ядра Cortex A76 (2,0 ГГц) и четыре энергоэффективных Cortex-A55 с аналогичной тактовой частотой.

    В зависимости от конфигурации, объём оперативной памяти смартфона составляет 6 или 8 ГБ, встроенный накопитель представлен единственным вариантом на 128 ГБ с возможностью расширения картой microSD. За автономность новинки отвечает встроенный аккумулятор ёмкостью 4000 мАч с поддержкой функции быстрой зарядки мощностью до 22,5 Вт. За разблокировку аппарата отвечает сканер отпечатков пальцев на боковой грани корпуса.

    На тыльной стороне устройства разместился вертикальный блок основной камеры, представленный главным сенсором на 48 Мп, 8-мегапиксельным датчиком с широкоугольными линзами (120°), а также модулем для макросъёмки с возможностью фокусировки от 40 миллиметров с разрешением 2 Мп. В области каплевидного выреза на дисплее установлен 16-мегапиксельный датчик фронтальной камеры.

    Характеристики HUAWEI Enjoy 20 Pro:

    Дисплей: IPS, 6,57", 2400х1080, 90 Гц, 20:9

    Процессор: MediaTek Dimensity 800

    Оперативная память: 6/8 ГБ

    Встроенная память: 128 ГБ, microSD до 256 ГБ

    Основная камера: 48 Мп (f/1.8) + 8 Мп (f/2.4, 120°) + 2 Мп (f/2.4, макрообъектив)

    Фронтальная камера: 16 Мп (f/2.0)

    Безопасность: сканер отпечатков пальцев на боковой грани

    Аккумулятор: 4000 мАч, быстрая зарядка до 22,5 Вт

    Связь: 5G (SA/ NSA) / Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5, GPS, ГЛОНАСС, Beidou

    Габариты: 160 х 75,32 х 8,35 мм

    Вес: 192 грамма

    Цена HUAWEI Enjoy 20 Pro с объёмом памяти 6/128 ГБ составляет $282, модификация 8/128 ГБ обойдётся покупателям в $324.

    Источник:4pda

  • HUAWEI прекращает производство процессоров Kirin для смартфонов

    yxASvl4gTjjTGmhFwE4MKvEIoKA6cn0rz0z0KMНедавно аналитики отчитались о росте популярности смартфонов HUAWEI, потеснивших даже «всемогущие» iPhone у себя на родине. Но похоже, вскоре китайскому техногиганту придётся столкнуться со сложностями производства: компания объявила о прекращении выпуска собственной линейки мобильных процессоров и назвала последнюю модель смартфона на базе фирменного чипа.

    По данным китайских источников, в ходе вчерашнего мероприятия China Information Technology Hundreds Conference 2020 генеральный директор бизнес-группы Huawei Юй Чэндун объявил о прекращении производства линейки фирменных процессоров Kirin после 15 сентября 2020 года. Причиной такого шага стали очередные санкции США, запрещающие чипмейкеру TSMC поставлять китайской компании свою продукцию. Вендор уже подтвердил, что последним смартфоном с «домашней» мобильной платформой станет HUAWEI Mate 40 на базе Kirin 1020.

    Ранее отраслевые аналитики предполагали, что HUAWEI диверсифицирует производство микросхем, воспользовавшись мощностями крупной китайской компании Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC). Но по последним данным, эта инициатива также не увенчалась успехом. По слухам, Qualcomm, попытается получить лицензию на торговлю с HUAWEI в следующем году — в противном случае новый флагман бренда, вероятно, будет представлен с процессором MediaTek.

    Анонс мобильного чипа Kirin 1020 и смартфонов линейки HUAWEI Mate 40 ожидается в сентябре текущего года.

    Источник:4pda

  • Huawei стремительно отказывается от процессоров Qualcomm и MediaTek

    egPgK1pkXla3OE0a3hraIyVRTNa4ueNuxuLyПо мнению отраслевых экспертов, Huawei озадачена вопросом снижения зависимости от сторонних производителей мобильных процессоров. К такому выводу привели данные о планах китайского производителя по выпуску новых смартфонов. Судя по ним, уже в скором времени большинство устройств компании будет оснащаться чипами Kirin.

    В опубликованном докладе указано, что уже во второй половине 2019 года 60% смартфонов Huawei будет построено на платформе Kirin. Это на 20% выше аналогичного периода за 2018 год, когда лишь 40% устройств бренда работали на собственных процессорах. По результатам первой половины 2019 года этот показатель составлял 45%.

    В абсолютном выражении 60% устройств Huawei означает около 150 миллионов смартфонов при запланированных годовых отгрузках в 270 миллионов единиц. Процессорами Kirin оснащаются, как правило, топовые смартфоны компании, а вот для бюджетных и устройств среднего класса Huawei вынуждена устанавливать чип от MediaTek и Qualcomm.

    Одним из наиболее перспективных чипов для обретения независимости Huawei признан недавно представленный чипсет Kirin 810, изготовленный по 7-нанометровому технологическому процессу. Он позиционируется как процессор для смартфонов среднего и флагманского классов. Теперь компании остаётся решить вопрос с выпуском собственного решения для недорогих смартфонов.

    Источник:4pda

  • MediaTek Dimensity 2000 станет самым мощным процессором компании

    j55au0nUMrkSluWQdpz1OJz0xbQuxwSGiScFMKMediaTek анонсировала проведение онлайн-презентации на следующей неделе. Подробности мероприятия пока не уточняются, но известный инсайдер рассказал о сразу четырёх готовящихся к выпуску мобильных процессорах китайской компании. И один из них должен стать самых мощным в истории производителя.

    Официальный тизер, указывающий на проведение онлайн-презентации 7 мая, содержит по сути только одну надпись — «5G для всех». Предполагается, что компания намерена рассказать о своих новых процессорах с поддержкой сетей пятого поколения.

    Вместе с тем известный китайский инсайдер поделился планами MediaTek по разработке четырёх новых процессоров. По его данным, компания намерена выпустить улучшенные версии прошлогодних чипов Dimensity 1000 и Dimensity 800, которые в основном будут отличаться увеличенными частотами.

    Также в разработке у китайской компании находится чип начального уровня MT6853, предназначенный для недорогих смартфонов. Наконец, MediaTek готовится к выпуску нового флагманского чипсета Dimensity 2000 — наследника Dimensity 1000. О нём пока нет никакой подробной информации, но ожидается, что это будет самый мощный процессор компании.

    Пока не ясно, анонсирует ли MediaTek какой-то из этих процессоров на предстоящей презентации.

    Источник:4pda

  • MediaTek Dimensity 800+ станет основой для бюджетных 5G-смартфонов

    PKCwkuNdNWX1hh4OqRSrrJegz14OgurВ ближайший понедельник, 18 мая, компания MediaTek представит новый процессор фирменной линейки Dimensity. Скорее всего, им станет Dimensity 800+ или Dimensity 820. Чип дебютирует в смартфоне Redmi Note 10 Pro. Ключевой особенностью мобильной платформы станет поддержка мобильных сетей пятого поколения.

    На прошлой неделе MediaTek представила улучшенную версию своего флагманского процессора Dimensity 1000+. Он тоже получил 5G-модем с возможностью работы в этом режиме сразу двух SIM-карт.

    Источник:4pda

  • MediaTek Helio A22 поборется со Snapdragon за бюджетный сегмент

    aU1GegVz2z1z0JRPBpM3j0PAcSJrrB0lgeqO8Nr

    Бюджетный чипсет Helio A22 был впервые представлен во время презентации смартфона Xiaomi Redmi 6A, а теперь компания MediaTek опубликовала его подробные технические характеристики. Он выполнен по 12-нм техпроцессу и является прямым конкурентом Snapdragon 425.

    В основе новинки — 4 ядра Cortex-A53 с поддержкой энергоэффективной технологии MediaTek CorePilot. Тактовая частота процессора составляет 2 ГГц, контроллер памяти поддерживает как чипы LPDDR3, так и LPDDR4x, объёмом до 4 и 6 ГБ соответственно. Представители MediaTek утверждают, что по сравнению с прямым конкурентом (Qualcomm Snapdragon 425) их детище быстрее на 30%, а видеоускоритель PowerVR GE производительнее на 72%.

  • MediaTek Helio P22 принесёт графику PowerVR и экраны 20:9 в смартфоны среднего класса

    6iLpfHuAz2FNxOvts2V4PRyyfjOVewQ9jM2z2x

    Компания MediaTek пополнила арсенал мобильных процессоров новым чипом Helio P22. Это восьмиядерное решение, выполненное по 12-нм техпроцессу на архитектуре FinFET. Процессор оснащён графическим ускорителем IMG PowerVR и модемом с поддержкой 4G LTE.

    6iLpj5q4Xsivz2ez2t4IAz0tSAB9INz2

    В MediaTek Helio P22 используется восемь ядер Cortex-A53, работающих на частоте до 2,0 ГГц. Имеется поддержка 4 ГБ оперативной памяти LPDDR3 с частотой 933 МГц или 6 ГБ с частотой 1 600 МГц. Обработкой графики занимается новый видеоускоритель IMG PowerVR GE8320 650 МГц. Заявлена поддержка широкоформатных дисплеев с соотношением сторон 20:9 и разрешением 1600х720 пикселей.

    Процессор получил поддержку двойных камер с разрешением 13 и 8 Мп или одной до 21 Мп. По заверениям производителя, электронная стабилизация изображения была модернизирована с помощью нового механизма компенсации роллинг-шаттера, который устраняет эффект «желе» при съёмке движения или панорамы. Технологии 3DNR и масштабирования изображения вместе с блоком управления камерой обеспечивают более быструю фокусировку и регулировку экспозиции для улучшения съёмки при недостатке освещения.

     

    6iLpZP2prqfmeCbkRYI1npYF3ZC5MediaTek Helio P22 оснащён модемом с глобальной поддержкой 4G LTE, двух SIM-карт, VoLTE/ViLTE и технологии TAS 2.0. Также в состав чипсета входит выделенный чипсет, обеспечивающий работу с разными системами глобального позиционирования, включая GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo, а также Bluetooth 5 и Wi-Fi 802.11ac.

    Новый процессор уже поступил в производство, а первые устройства с ним ожидаются в конце второго квартала этого года.

  • MediaTek Helio P70 с продвинутым искусственным интеллектом дебютирует до конца месяца

    VBx8aQrHwJz1PEnodjdLP24Z30a7XpaПоследний крупный анонс MediaTek состоялся в феврале: тогда был представлен новый мобильный чипсет Helio P60 для среднебюджетных смартфонов. На этой неделе стало известно, что тайваньский производитель готов представить следующее поколение процессоров Helio P70 уже в октябре. Он будет изготовлен по 12-нм технологии, а в его основу будет положено по четыре ядра Cortex-A73 и Cortex-A53 в паре с графическим ускорителем Mali-G72.

    Ключевое отличие между P60 и P70 заключается в дискретном нейронном процессоре (NPU) для повышения эффективности машинного обучения в грядущей новинке взамен гибридного чипа (APU) в P60. Helio P70 получит поддержку до 8 ГБ оперативной памяти, eMMC 5.1 или UFS 2.1, три чипсета обработки изображений с возможностью установки камер камер до 32 Мп, LTE-модем Cat. 12. Смартфоны на MediaTek Helio P70 поддерживают виртуальную и дополненную реальность, распознавание лица и 3D-сенсоры.

    Helio P70 призван составить конкуренцию Snapdragon 710. Сообщается, что чип набирает в AnTuTu 156 906 баллов.

  • MediaTek Helio P70: восьмиядерный конкурент Snapdragon 710

    qxVbfQPqnsVOxLGWthJ4X7z02r05MnqКомпания MediaTek анонсировала мобильный чипсет MediaTek Helio P70. Новинка, произведённая по 12-нм технологии, получила не только повышение производительности и улучшенную энергоэффективность, но и ряд мультимедийных возможностей по сравнению с предшественником. Helio P70 позиционируется как решение среднего ценового сегмента и станет прямым конкурентом популярному Snapdragon 710 от Qualcomm.

    Helio P70 стал флагманом линейки мобильных чипсетов MediaTek после прекращения производства Helio X. Он построен на архитектуре ARM big.LITTLE — четыре ядра Cortex A73 (2,1 ГГц) и четыре Cortex A53 (2,0 ГГц), работающих в связке с графическим ускорителем Mali-G72 с тактовой частотой 900 МГц. Производительность видеоядра сравнительно с Helio P60 выросла на 13%.

    Смартфоны на базе Helio P70 смогут работать с дисплеями, обладающими разрешением Full HD+ и соотношением сторон до 20:9. Фотовозможности чипсета включают поддержку одиночной камеры с разрешением до 32 Мп, или двойной с сенсорами 24+16 Мп. Обновлённый процессор обработки изображений потребляет на 18% меньше энергии и втрое увеличивает скорость съёмки в портретном режиме с эффектом боке.

    Технология MediaTek NeuroPilot позволяет процессору обрабатывать информацию на 30 процентов эффективнее предшественника при распознавании сцены при съёмке. Специальный алгоритм «на лету» меняет качество изображения при просмотре потокового видео или трансляции в Skype в зависимости от качества соединения. Помимо функции распознавания лица, ИИ может определять тип сцены и позу человека в кадре объектива камеры.

    Helio P70 оснащён 4G LTE-модемом с пропускной способностью 300 Мбит/с. Поддержка Dual 4G VoLTE обеспечивает бесшовное взаимодействие пользователя с двумя SIM-картами для повышения качества голосовой связи и интернет-соединения. Заявлена поддержка памяти LPDDR4X с частотой 1800 МГц и флэш-памяти для встроенных накопителей UFS 2.1.

    Производство Helio P70 уже началось, первые аппараты на базе новинки поступят в продажу уже в ноябре.

  • MediaTek Helio P90: искусственный интеллект и продвинутые фотовозможности

    ngWuCz0Jw69Z1gSlz29gOfY3z2O2MAnZxКомпания MediaTek представила мобильный чипсет под названием Helio P90. Среди ключевых особенностей дебютанта — поддержка камер с разрешением до 48 мегапикселей, продвинутые возможности искусственного интеллекта и сравнительно невысокая цена, позволяющая ему конкурировать с решениями Qualcomm.

    Helio P90 оснащён восьмиядерным процессором, состоящим из двух ядер Cortex-A75 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шести Cortex-A55 (2 ГГц). Он изготовлен по 12-нм техпроцессу и оборудован GPU PowerVR GM 9446, чья производительность на 50% выше, чем у предшественника в составе Helio P70. Многоядерный блок нейронных вычислений (NPU) на движке APU 2.0 увеличил производительность ИИ-функций чипсета в 4 раза по сравнению с Helio P60 и P70.

    Архитектура AI Fusion способна распределять различные задачи между APU и процессорами обработки изображений. Это позволяет новинке быстро и эффективно распознавать различные объекты в кадре и контент, демонстрируемый на экране. После распознавания ИИ самостоятельно подстраивает дисплей под отображение той или иной сцены.

    В ходе презентации сотрудники компании сообщили, что работают над развитием возможностей искусственного интеллекта. Не исключено, что вскоре ИИ проявит себя и в других областях, например, в дополненной реальности и играх. MediaTek ясно даёт понять, что намерена добиться реализации присущих флагманским моделям возможностей на своём новом чипе, который относится к средней ценовой категории. Среди возможностей связи стоит отметить поддержку Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0, GPS, ГЛОНАСС, Beidou и LTE-модем Cat. 12 с поддержкой Dual 4G VoLTE.

    MediaTek Helio P90 может работать с одной камерой на 48 Мп или со связкой из двух фотосенсоров с разрешением 24 и 16 Мп. Поддерживается функция замедленной съёмки в разрешении 16 Мп со скоростью 480 кадров в секунду. Чипсет также способен работать с Google Lens. Некоторые фотографии, снятые на устройство на базе Helio P90, по качеству картинки оказались сопоставимы со снимками, сделанными на смартфон Huawei Mate 20 Pro, оснащённый флагманским процессором Kirin 980.

    Ожидается, что первые устройства, в которых будет установлен MediaTek Helio P90, появятся уже в первой половине следующего года.

    Источник:4pda

  • MediaTek выпустит новый процессор для игровых смартфонов

    PyxmSTcVz1R1ZRpy62iyz1YtcAh5l5Lu

    Вчера Qualcomm представила флагманскую мобильную платформу Snapdragon 855 Plus для игровых смартфонов. Как сообщает GizChina, компания MediaTek тоже намерена выпустить собственное геймерское решение — чипсет Helio G90.

    Подробные характеристики будущей новинки не раскрываются. Предположительно Helio G90 превзойдёт Helio P90 в производительности, но деталей о будущем чипсете производитель не раскрывает.

    Ранее MediaTek заявила, что начнёт выпуск флагманских мобильных процессоров в 2019-м. В частности, представитель компании сообщал, что новый чипсет будет выпускаться по 7-нм технологии и сможет работать в сетях 5G. Поэтому можно предположить, что речь идёт именно о Helio G90.

    Источник:4pda

    Смартфон Pocophone F1 6/64GB от Xiaomi +cтекло в подарок!

    xiaomi-pocophone-f1
    • 2 активных SIM, 4G • Android 9.0 + MIUI 10 • Экран 6.18" 2246x1080px 403 ppi 2.5D IPS Corning Gorilla Glass 4 • CPU 8-ядерный Qualcomm Snapdragon 845 2.8GHZ • GPU Adreno 630 • RAM/ROM 6GB/64Gb • TF card слот microSD до 256 GB (совмещен со слотом для SIM) • WiFi 802.11a/b/g/n/c Bluetooth 5.0 • Фронтальная камера: 20 MP, модуль Samsung S5K3T1, f/2.0, размер пикселя 1.8 мкм Видео: 4K, 30 fps; 720P, 30 fps, slow motion 240 fps; 1080P, 30 fps, slow motion 240 fps • Основная двойная камера: 12 MP + 5 MP, (f/1.9, размер пикселя 1.4 мкм) + (f/2.0, размер пикселя 1.12 мкм) Стабилизация изображения, EIS, электронная стабилизация Модуль основной камеры: Samsung S5K5E8, 5 MP; Sony IMX363, 12 MP • USB Type-C, OTG • G-Sensor, датчик близости, датчик освещения, компас, гироскоп и т.д • GPS (A-GPS) ГЛОНАСС • Быстрая зарядка Quick Charge 3.0 • Сканер отпечатка пальца • Наушники: 3.5мм • Размер/вес 155.5 x 75.3 x 8.8 мм./ 182 гр • Аккумулятор 4000 mAh Гарантийный срок 12 месяцев


    ПОДРОБНЕЕ

    19950 руб
    00-00052051

  • MediaTek начнёт продажи 5G-чипсета MT6885 уже в этом году

    Q4KUABbqiujINCGNz1hCHTsPz0eYloslВскоре после того, как новая SoC MediaTek с 5G-модемом засветилась в Geekbench, в сети появилась первая информация о начале поставок новинки. По данным инсайдеров, компания начнёт продажи мобильной платформы с поддержкой связи пятого поколения уже в четвёртом квартале текущего года.

    По данным тайваньских СМИ, ссылающихся на аналитиков Morgan Stanley, модель MT6885 будет использована в смартфонах нового поколения, начало продаж которых намечено на первую половину 2020-го.

    Уже известно, что компания с третьего квартала начала рассылать производителям смартфонов образцы чипсетов с интегрированными 5G модемами, работающими на частоте до 6 ГГц. Список вендоров, которые первыми начнут производство смартфонов на базе нового чипсета, пока неизвестно.

    Смартфон Xiaomi Mi9SE 6/128GB+стекло в подарок!

    xiaomi mi9se blue 1
    AnTuTu v8: 219843 - 2 активные nanoSIM карты 4G LTE - Android 9.0 (MIUI 10) - Экран 5.97", 2340x1080, Samsung SuperAMOLED - Три тыльных камеры 48Мп + 8Мп + 13Мп - 8 ядерный процессор Snapdragon 712 - ОЗУ 6ГБ, хранилище 128ГБ, нет слота для карт памяти - Wi-Fi, Bluetooth - Чип NFC - с поддержкой Android Pay - GPS, ГЛОНАСС - Аккумулятор 3070 мАч, Qualcomm Quick Charge 4+ - Тип разъема для зарядки USB Type-C - Считывание отпечатка пальца - Материал корпуса: металл и стекло - Вес 155 г, ШxВxТ 70.50x147.50x7.45 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    22950 руб
    00-00052381

    Смартфон Xiaomi Mi9T 6/64GB (замена дисплея)

    Xiaomi Mi9T_result
    AnTuTu v7: 218625 - смартфон с Android 9.0 - поддержка двух nano SIM-карт - экран 6.39", разрешение 2340x1080, AMOLED, 19.5:9, стекло Corning Gorilla Glass 5 - тройная тыльная камера 48 МП/8 МП/13 МП (F/1.75, F/2.40, F/2.40), автофокус, режим макросъемки, оптический Zoom 2x - выдвижная фронтальная камера 20 МП - накопитель 64 ГБ, без слота для карт памяти - 3G, 4G LTE, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS, ГЛОНАСС - Процессор 8 ядер Qualcomm Snapdragon 730, Adreno 618 - объем оперативной памяти 6 ГБ - аккумулятор 4000 мА⋅ч (функция быстрой зарядки) - разъем для наушников 3.5 мм, разъема для зарядки USB Type-C - датчики: освещенности, приближения, гироскоп, компас, считывание отпечатка пальца - вес 191 г, ШxВxТ 74.30x156.70x8.80 мм ГАРАНТИЯ 6 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    14950 руб
    00-00052465

    Смартфон Meizu 16th 6/64GB (M882H)+стекло и бампер в подарок!

    Meizu 16TH M882H black 1
    AnTuTu v7: 286232 - Android 8.1 (Flyme 7) - поддержка двух nano-SIM-карт 3G, 4G LTE - процессор Qualcomm Snapdragon 845 (4 ядра Kryo Gold + 4 ядра Kryo Silver), Медные трубки с охлаждающей жидкостью, Adreno 630 - объем оперативной памяти 6ГБ LPDDR4 - память 64 ГБ, нет слот для карты памяти - экран 6.0", разрешение 2160 x 1080, контрастность 10000:1, яркость 430 кд/м2, SUPER AMOLED, AOD - двойная основная камера: 12Мп+20Мп (Sony IMX380 + OIS, IMX350), Двойной автофокус, Апертура ƒ/1.8 + ƒ/2.6, Эффект размытого заднего фона, 3-х кратный зум, Серийная съемка, Панорамная съемка, Профессиональный режим, 6-LED кольцевая вспышка, Time-lapse, Slow motion - фронтальная камера: 20 Мп, апертура ƒ/2.0 (Редактор «селфи» ArcSoft с искусственным интеллектом, Быстрое распознавания лица) - Wi-Fi (2,4/5 ГГц) 802.11 a/b/g/n/ac (технология 2х2 MIMO), Bluetooth 5.0 BLE, Аудиоразъем 3.5 мм, разъем Type-C - mTouch: Емкостный сенсор касания в экране - GPS, Глонасс, BeiDou, Galileo, SBAS, QZSS, Цифровой компас - Датчики: mEngine 2.0, датчик давления, датчик холла, датчик силы тяжести, инфракрасный датчик, гироскоп, датчик освещения, цифровой компас, сканер отпечатков пальцев - аккумулятор 3010 мА⋅ч (Быстрая зарядка mCharge) - Hi-Fi Аудио: Стерео-динамики, Поддержка кодеков Qualcomm APTX и SONY LDAC, ЦАП Qualcomm Aqstic (WCD9341), Усилитель CS35L41, 3.5 мм разъем для наушников - вес 152 г, ШxВxТ 73.3x150.5x7.3 мм ГАРАНТИЯ 12 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    19950 руб
    00-00052203

    Источник:4pda

  • MediaTek неожиданно возобновила работу над флагманскими процессорами

    YMtQH3z1a5s5dwUMKZz1Apkz2t3OR4ZStPqT22FВ 2017 году MediaTek отказалась от идеи дальнейшего развития топовых процессоров Helio X и сделала ставку на средний сегмент. Тем не менее, день назад в базе данных GeekBench 4.3 был обнаружен референсный аппарат на базе чипа MediaTek MT6779. Предположительно, перед нами новый флагман Helio X40.

    MediaTek Helio X40 в тесте с нагрузкой на одно ядро набрал 2025 баллов, в многоядерном испытании — 6831 очков. Это на 35% и 26,5% больше по сравнению с последней новинкой компании — среднебюджетным процессором Helio P60. Helio X40 получит восемь ядер (вероятнее всего 7-нм ARM Cortex-A75). Максимальная тактовая частота процессора составит 2,0 ГГц.

    В первой половине 2019 года MediaTek представит свой первый процессор с 5G-модемом Helio P70. Он будет рассчитан на смартфоны средней ценовой категории.

  • MediaTek опровергает слухи о приостановке сотрудничества с Xiaomi

    6aa5b260 e0d5 11e8 94ad 5972a09b0fdcТайваньский MediaTek является одним из тех немногих производителей, которые поставляют мобильные чипы производителям смартфонов. Но если Qualcomm является абсолютным лидером на рынке среднего и высокого класса, MediaTek в основном сотрудничает с компаниями второго уровня. Конечно, среди его партнеров есть лучшие бренды, но они используют MediaTek только на нескольких моделях - это компании Xiaomi, Meizu, Honor и нескольких других производителях смартфонов. В последнее время ходят слухи, что MediaTek прекратил сотрудничество с Xiaomi. Сегодня тайваньская компания официально выпустила заявление по этому делу.

    Согласно сообщениям, 16 января MediaTek заявила в интервью, что прекращение сотрудничества между MediaTek и Xiaomi Mobile является ложной новостью. в частности, они заявили, что ‘Lianfa Technology поддерживает хорошие отношения с Xiaomi Mobile, и сотрудничество продолжается как обычно. Нет приостановки поставок. MediaTek, как всегда, будет использовать новейшие технологии без каких-либо оговорок, чтобы предоставлять клиентам качественные продукты и услуги ».

    Кстати, один из последних смартфонов Xiaomi оснащен чипом MediaTek, мы говорим о Xiaomi Mi Play, который оснащеен MediaTek Helio P35 . Восьмиъядерный процессор Cortex-A53 MediaTek Helio P35 построен на усовершенствованном 12-нм узле FinMET компании TSMC с тактовой частотой 2,3 ГГц. Snapdragon 630 компании qualcomm также предлагает идентичный тип и количество ядер, но работает на частоте 2,2 ГГц. Тем не менее, MediaTek Helio P35 обеспечивает лучшие результаты с точки зрения производительности и более длительного срока службы батареи, поскольку он представляет собой 12-нм чип по сравнению с 14-нм SoC SD630.

  • MediaTek планирует массовое производство чипсетов с поддержкой 5G

    kLT0SculVVPT0Ixen9HWfUL7kNsfZqПервый чип MediaTek MT6885 с поддержкой 5G запущен в массовое производство. Компания намерена начать его поставки в первом квартале следующего года — уже получены заказы от OPPO и vivo. Мобильная платформа будет использовать процессор Deimos, GPU Valhall и чип, созданный специально для обработки алгоритмов искусственного интеллекта.

    В середине следующего года производитель планирует представить чип MT6873 на основе 7-нм технологического процесса — его будут использовать в смартфонах начального уровня с поддержкой 5G. Он обладает той же базовой архитектурой, что и MT6885, но дешевле обходится и на 25% меньше по размеру. Массовое производство должно стартовать во втором квартале следующего года, а в третьем начнётся выпуск устройств на основе этого процессора. В следующем году будет поставлено 30-40 миллионов экземпляров.

    После этого MediaTek в производстве чипсетов с поддержкой 5G впервые перейдёт к микросхемам, изготовленным TSMC с использованием 6-нм EUV-литографии. Планируется обновить процессор до модели Hercules, а графический адаптер — до Valhall второго поколения. Дизайн 6-нм чипсета с поддержкой 5G будет доработан в третьем квартале следующего года, производство начнётся в четвёртом квартале, а поставки в объёмах более 100 миллионов экземпляров — годом позже.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила бюджетного конкурента Snapdragon X50

    L8hFZZJceLcDl74Ok4Y5N0evAmaz23PВслед за анонсом мобильной платформы Snapdragon 855 свой модем для работы в сетях 5G под названием Helio M70 представила и компания Mediatek. Анонс новинки, призванной составить конкуренцию перспективному X50 от Qualcomm, состоялся сегодня в Китае.

    MediaTek Helio M70 представляет собой автономный чип с поддержкой сетей 5G, обеспечивающий высокую скорость соединения и низкое энергопотребление. Согласно официальному заявлению компании, коммерческие поставки 5G-модема с кодовым названием MT6297 начнутся в 2019 году. Благодаря компактным габаритам, новинка не повлияет на дизайн будущих гаджетов.

    Helio M70 разработан в соответствии с новыми стандартами радиоинтерфейса 3GPP Release 15, включая поддержку автономных (SA) и неавтономных (NSA) сетевых архитектур, а также работу с оборудованием высокой мощности (HPUE). В дополнение к диапазону 6 ГГц решение MediaTek также будет поддерживать миллиметровый диапазон волн для максимальной совместимости с рабочими частотами различных операторов связи.

    Вчера президент Qualcomm Криштиану Амон объявил список производителей, которые в следующем году будут производить 5G-устройства на базе Snapdragon X50. В числе прочих были названы ASUS, Fujitsu, Google, HMD Global, HTC, LG, Motorola, OnePlus, OPPO, Samsung, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE.

    Это может стать серьёзным препятствием для массового распространения модемов MediaTek. Впрочем, в приведённом списке всё же отсутствуют такие вендоры, как Meizu и Smartisan — вполне вероятно, что впервые новинка будет установлена именно в смартфоны этих брендов.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила игровую мобильную платформу Helio G80

    2uC9QXiz0GAIz1Cvz0BQXjoaU3q6PMJjSiugcFlКомпания MediaTek выпустила мобильную платформу Helio G80 для игровых смартфонов средней ценовой категории. Одной из главных особенностей новинки стала поддержка технологии HyperEngine, предназначенной для ускорения обработки игровых сценариев.

    Новый чипсет, выполненный по 12-нм техпроцессу, получил два процессорных ядра ARM Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой до 2 ГГц и шесть Cortex-A55 (1,7 ГГц). За графические возможности платформы отвечает GPU Mali-G52 2EEMC2 с частотой видеоядра до 950 МГц.

    Фирменная технология HyperEngine использует механизм переключения между Wi-Fi и LTE в течение 13 миллисекунд для устранения разрывов соединения в онлайн-играх. Специальный алгоритм также обеспечивает умное управление работой процессора, GPU и памяти, оптимизируя игровой процесс в ресурсоёмких приложениях и снижая расход заряда аккумулятора смартфона. Список поддерживаемых чипсетом беспроводных интерфейсов включает Wi-Fi 8092.11 ac (2,4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5.0, GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo, а также LTE Cat. 13.

    Мобильная платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR3-933 (до 4 ГБ) и LPDDR4X-1800 (до 8 ГБ), а также накопители стандарта eMMC 5.1. Мультимедийные возможности включают поддержку сенсоров камер до 48 Мп, функцию разблокировки по лицу для фронтальных модулей, создание эффекта боке, электронную стабилизацию изображения Hardware Warping Engine и декодирование видео 4K @30 fps (H.264, H.265, HEVC).

    Дебют первых смартфонов на базе новой мобильной платформы ожидается уже в текущем месяце.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила мобильную платформу Helio P95

    M8MYaMkCnKPX9w3ba8olaKwjjHQW6KWBXUR0Компания MediaTek выпустила новый чипсет Helio P95 для смартфонов средней ценовой категории. Особенностями новинки стали ускоритель искусственного интеллекта APU 2.0, повышающий быстродействие гаджетов в различных сценариях, поддержка камер с разрешением до 64 Мп и фирменной игровой технологии HyperEngine.

    Восьмиядерный процессор MediaTek в составе мобильной платформы представлен двумя ядрами Cortex-A75 (2,2 ГГц) и шестью Cortex-A55 (2.0 ГГц). Графический ускоритель PowerVR GM 9446, по заявлению производителя, обеспечивает 10% прироста производительности SoC по сравнению с моделью Helio P90. Чипсет поддерживает до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X с частотой 1866 МГц и накопители стандарта UFS 2.1.

    Производители смартфонов на базе Helio P95 могут использовать дисплеи с разрешением до 2520х1080 пикселей и соотношением сторон 21:9, а также камеры с датчиками на 64 Мп или двойные модули (24+16 Мп). Процессор обработки изображений поддерживает обработку 14-битных RAW и 10-битных YUV-снимков. За получение качественных фотографий при плохом освещении, распознавание в кадре до 5 человек одновременно и точное определение глубины снимков отвечает блок нейронных вычислений.

    Фирменный движок APU 2.0 компания позиционирует как «одно из наиболее мощных решений на базе ИИ для смартфонов с поддержкой 4G LTE». Технология MediaTek HyperEngine предназначена для оптимизации системных ресурсов при запуске игр. В список поддерживаемых чипсетом беспроводных интерфейсов входят стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.0.

    Дата начала поставок новой мобильной платформы и список смартфонов, которые первыми получат новый процессор, чипмейкер не сообщает.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила новый флагманский процессор Dimensity 1000+

    VbyI15WBibMiCNuQym8pgBC5HpPJWlSONjJ1MediaTek представила в Китае улучшенную версию своего флагманского процессора Dimensity 1000 5G. Компания сосредоточилась на увеличении производительности чипсета за счёт внедрения новых технологий и поддержки современных функций.

    Во время презентации Dimensity 1000+ производитель не стал вдаваться в технические подробности. Одним из главных отличий в сравнении с обычным Dimensity 1000 стала поддержка экранов с частотой обновления 144 Гц вместо 90 Гц. Новый чип оснащён встроенным 5G-модемом с агрегацией несущих и технологией MediaTek 5G UltraSave, которая динамически регулирует питание и рабочую частоту модема в соответствии с условиями сети и действиями пользователя для существенной экономии энергии.

    Ещё одним нововведением стала поддержка технологии HyperEngine 2.0, служащей для улучшения игрового процесса путём оптимизации использования системных ресурсов. Однако основное внимание MediaTek уделила визуальной составляющей со своей фирменной технологией MiraVision. Она позволяет в режиме реального времени регулировать контрастность, резкость и цветопередачу кадра для повышения качества выводимого изображения. Кроме того, MiraVision Picture Quality Engine предлагает более точную калибровку картинки и широкий динамический диапазон в сравнении с HDR10+. Наконец, MiraVision улучшает обычные SDR-видео до качества HDR.

    Уже в скором времени MediaTek обещает появление устройств на базе Dimensity 1000+. Первым новый процессор получит ещё не анонсированный смартфон от iQOO, суббренда vivo.

    Источник:4pda

  • MediaTek представила передовой 5G-процессор для недорогих смартфонов

    XGc37N7Z2Krd81dA5SoBgz2a1WBYsI8Компания MediaTek представила на выставке Computex 2019 новый чипсет с поддержкой сетей пятого поколения. Он выполнен по 7-нм техпроцессу и включает APU 3.0 — передовой сопроцессор для работы с искусственным интеллектом. Кроме того, это первое решение на рынке с новейшими ядрами и видеоускорителем ARM.

    Новый чипсет, представляющий собой многорежимную однокристальную систему, включает 5G-модем Helio M70 с возможностью работы на частотах менее 6 ГГц, ядра ARM Cortex-A77 и графический ускоритель Mali-G77. Также заявлена поддержка записи и воспроизведения видео 4K с частотой 60 кадров в секунду и камер с разрешением до 80 Мп. Т

    частоты, количество ядер и другие подробные технические характеристики производитель пока не разглашает. Компания заявила, что новый модем способен скачивать данные на скорости до 4,7 Гбит/с, тогда как максимальная скорость отдачи составляет 2,5 Гбит/с. Кроме того, функции интеллектуального энергосбережения повышают энергоэффективность модема на 50%, увеличивая тем самым время автономной работы.

    Сроки выпуска нового процессора и появление первых устройств с ним пока не объявлены.

    Источник:4pda