Мы работаем для вас с 2011 года

+7 (913) 142-06-02

Омск, улица Лермонтова, дом 22, 1 этаж

0
Корзина
 x 
Корзина пуста
  • «Живые» фото и характеристики бюджетного Redmi 8A слили в сеть

    yYCctoz2AKy87KwM9eZbcnWTUmnz2q61qaBgynНезадолго до ожидаемого анонса Redmi 8 в сети уже появились первые снимки его более доступной версии под названием Redmi 8A. Утечка также раскрыла подробные технические характеристики будущей новинки — по сравнению с предшественником аппарат получил ощутимый железный апгрейд.

    По данным источника, бюджетная новинка с каплевидным вырезом в дисплее и сканером отпечатков пальцев на задней крышке оснастят восьмиядерным процессором Snapdragon 439. Объём оперативной памяти новинки составит 4 ГБ, встроенного накопителя — 64 ГБ. За автономность устройства будет отвечать ёмкий аккумулятор на 5000 мАч. Для сравнения, Redmi 7A выпускается в модификациях 2/16 и 2/32 ГБ.

    Двойная тыльная камера смартфона, по слухам, получит датчики с разрешением 12 и 8 Мп. В отличие от предыдущей модели, она разместилась по центру задней крышки. LED-вспышка вынесена за пределы модуля камеры. Из коробки аппарат будет работать под управлением Android 9.0 Pie с фирменной оболочкой MIUI. Диагональ дисплея источник не уточняет — предположительно он составит чуть более 6 дюймов.

    Дата анонса и цена Redmi 8A не объявлены.

    Смартфон Xiaomi Redmi 7A 2/16GB +стекло и бампер в подарок!

    Xiaomi Redmi 7A black blue
    - 2 активные nanoSIM карты LTE - Google Android 9.0 (MIUI 10) - Экран 5.45" IPS HD+ 1440x720 - 8 ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 439 - Выделенный слот для карт памяти microSD до 256 ГБ - Основная камера 13 МП ИИ - Фронтальная камера 8 Мп - 2.4G Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, разъем micro-USB - Разъем для наушников 3.5 мм - Навигация GPS, ГЛОНАСС - Аккумулятор 4000 мАч, зарядка 10W - Вес 165 г, ШxВxТ 70.41x146.30x9.55 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    6490 руб
    00-00052466

    Смартфон Xiaomi Redmi 7A 2/32GB +стекло и бампер в подарок!

    Xiaomi Redmi 7A black blue
    - 2 активные nanoSIM карты LTE - Google Android 9.0 (MIUI 10) - Экран 5.45" IPS HD+ 1440x720 - 8 ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 439 - Выделенный слот для карт памяти microSD до 256 ГБ - Основная камера 13 МП ИИ - Фронтальная камера 8 Мп - 2.4G Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, разъем micro-USB - Разъем для наушников 3.5 мм - Навигация GPS, ГЛОНАСС - Аккумулятор 4000 мАч, зарядка 10W - Вес 165 г, ШxВxТ 70.41x146.30x9.55 мм - Гарантия 1 год


    ПОДРОБНЕЕ

    7490 руб
    00-00052467

    Источник:4pda

  • ARM представляет архитектуру нового поколения для мобильных процессоров

    Технологии искусственного интеллекта и машинного обучения существуют уже не одно десятилетие, но только в последнее время они получили особую популярность, и компании начали активно их применять в своих продуктах. Однако сейчас все эти разработки упираются в вычислительные возможности современных девайсов. Для развития в сфере искусственного интеллекта и машинного обучения нужно не только наращивание мощности процессоров, но в том числе и улучшение эффективности вычислений. В связи с этим компания ARM представила новую архитектуру для создания ARM-процессоров - DynamIQ.
    ARM сравнивает DynamIQ с революционной в своё время технологией big.LITTLE, представленной в 2011 году. Последняя, напомним, позволяет использовать в процессорах два набора ядер: энергоэффективные для выполнения несложных задач и высокопроизводительные, отвечающие за ресурсоёмкие процессы. Это позволяет соответствующим образом распределять нагрузку и задействовать ядра в зависимости от выполняемых задач. Архитектура DynamIQ является следующим этапом после big.LITTLE. Она предусматривает возможность задействовать столько ядер, сколько действительно нужно для выполнения поставленной задачи. Если big.LITTLE использует только парные комбинации ядер (2+2, 2+4, 4+4 и так далее), то DynamIQ позволяет использовать любые комбинации, будь то 1+3, 1+7 или другие.

    ❗Важно отметить, что ARM не производит процессоры, а лишь предоставляет свои разработки другим компаниям. Таким образом, следующие процессоры от Qualcomm, Samsung, MediaTek, Huawei и других компаний уже могут быть созданы на базе архитектуры DynamIQ.❗{jcomments on}

  • DxOMark готовится опубликовать рейтинг Lenovo Z6 Pro

    PyxmSHz1ZOa13BxeaNjVe5hmjtpu1z2vАвторитетный портал DxOMark заявил о готовности к публикации результатов тестирования камеры флагманского смартфона Lenovo Z6 Pro.

    Аппарат на базе мобильной платформы Snapdragon 855 оснащён модулем тыльной камеры, состоящим из четырёх сенсоров. Основной получил разрешение 48 Мп (f/2.2), вспомогательные — 16 Мп (сверхширокоугольный объектив, f/2.2), 8 Мп (телеобъектив) и 2 Мп (f/1.8). В список возможностей съёмки входят запись видео в разрешении 4К, ночной режим, широкоугольная съёмка, макросъёмка, портретная и панорамная съёмка и различные фильтры.

    Источник:4pda

    Смартфон OnePlus 7 8/256GB

    Смартфон OnePlus 7 8GB 12GB 256GB
    - смартфон с Android 9.0 - поддержка двух nano SIM-карт - экран 6.41", разрешение 2340x1080, AMOLED, 402PPI, 19.5:9 - двойная основная (тыловая) камера 48 МП/5 МП (F/1.70, F/2.40), автофокус, оптическая стабилизация, режим макросъемки - процессор Qualcomm Snapdragon 855 8 ядер + Adreno 640 - объем оперативной памяти 8 Гб - накопитель 256 Гб, без слота для карт памяти - 3G, 4G LTE, LTE-A, Wi-Fi, Bluetooth 5.0, NFC, USB Type-C - спутниковая навигация GPS/ГЛОНАСС/BeiDou - аккумулятор 3700 мА⋅ч, функция быстрой зарядки - вес 182 г, ШxВxТ 74.80x157.70x8.20 мм - датчики: освещенности, приближения, гироскоп, компас, считывание отпечатка пальца - комплект: смартфон, зарядное устройство 5В/4А, кабель Type-C, чехол, защитная пленка, инструмент для извлечения Sim


    ПОДРОБНЕЕ

    35950 руб
    00-00052463

    Смартфон OnePlus 7 12/256GB

    Смартфон OnePlus 7 8GB 12GB 256GB
    - смартфон с Android 9.0 - поддержка двух nano SIM-карт - экран 6.41", разрешение 2340x1080, AMOLED, 402PPI, 19.5:9 - двойная основная (тыловая) камера 48 МП/5 МП (F/1.70, F/2.40), автофокус, оптическая стабилизация, режим макросъемки - процессор Qualcomm Snapdragon 855 8 ядер + Adreno 640 - объем оперативной памяти 12 Гб - накопитель 256 Гб, без слота для карт памяти - 3G, 4G LTE, LTE-A, Wi-Fi, Bluetooth 5.0, NFC, USB Type-C - спутниковая навигация GPS/ГЛОНАСС/BeiDou - аккумулятор 3700 мА⋅ч, функция быстрой зарядки - вес 182 г, ШxВxТ 74.80x157.70x8.20 мм - датчики: освещенности, приближения, гироскоп, компас, считывание отпечатка пальца - комплект: смартфон, зарядное устройство 5В/4А, кабель Type-C, чехол, защитная пленка, инструмент для извлечения Sim


    ПОДРОБНЕЕ

    38950 руб
    00-00052464

  • Huawei не планирует отказываться от чипов Qualcomm

    ByGp7pJgdnShmxQPgTfspz1H4X0BeQisF3bBhОснователь и глава Huawei Жэнь Чжэнфей прокомментировал весьма обострённые отношения между компанией и правительством США. Он рассказал о дальнейших планах по сотрудничеству с Qualcomm и Intel, и ожидаемых объёмах закупок чипов у американских компаний.

    По словам Чжэнфея, Huawei намерена и дальше покупать чипы Qualcomm, хотя компания и производит собственную линейку мобильных платформ Kirin. Дело в том, что к разработке своего чипсета Huawei приступила относительно недавно. Лидирующие позиции в сегменте производства процессоров по-прежнему занимают Qualcomm и Intel. За прошлый год китайский производитель закупил у американского партнёра 50 миллионов чипов Snapdragon, которые использовались для производства устройств начального и среднего ценового сегмента, а также лэптопов Huawei MateBook E.

    В середине мая Huawei попала в «чёрный список» поставщиков, после чего президент США Дональд Трамп издал указ, согласно которому американским компаниям запрещено вести торговлю с китайской компанией без предварительного получения лицензии. Давление со стороны американского правительства с тех пор несколько ослабло, но формально Huawei по-прежнему находится под санкциями.

    Источник:4pda

  • Huawei стремительно отказывается от процессоров Qualcomm и MediaTek

    egPgK1pkXla3OE0a3hraIyVRTNa4ueNuxuLyПо мнению отраслевых экспертов, Huawei озадачена вопросом снижения зависимости от сторонних производителей мобильных процессоров. К такому выводу привели данные о планах китайского производителя по выпуску новых смартфонов. Судя по ним, уже в скором времени большинство устройств компании будет оснащаться чипами Kirin.

    В опубликованном докладе указано, что уже во второй половине 2019 года 60% смартфонов Huawei будет построено на платформе Kirin. Это на 20% выше аналогичного периода за 2018 год, когда лишь 40% устройств бренда работали на собственных процессорах. По результатам первой половины 2019 года этот показатель составлял 45%.

    В абсолютном выражении 60% устройств Huawei означает около 150 миллионов смартфонов при запланированных годовых отгрузках в 270 миллионов единиц. Процессорами Kirin оснащаются, как правило, топовые смартфоны компании, а вот для бюджетных и устройств среднего класса Huawei вынуждена устанавливать чип от MediaTek и Qualcomm.

    Одним из наиболее перспективных чипов для обретения независимости Huawei признан недавно представленный чипсет Kirin 810, изготовленный по 7-нанометровому технологическому процессу. Он позиционируется как процессор для смартфонов среднего и флагманского классов. Теперь компании остаётся решить вопрос с выпуском собственного решения для недорогих смартфонов.

    Источник:4pda

  • MediaTek Helio P70: восьмиядерный конкурент Snapdragon 710

    qxVbfQPqnsVOxLGWthJ4X7z02r05MnqКомпания MediaTek анонсировала мобильный чипсет MediaTek Helio P70. Новинка, произведённая по 12-нм технологии, получила не только повышение производительности и улучшенную энергоэффективность, но и ряд мультимедийных возможностей по сравнению с предшественником. Helio P70 позиционируется как решение среднего ценового сегмента и станет прямым конкурентом популярному Snapdragon 710 от Qualcomm.

    Helio P70 стал флагманом линейки мобильных чипсетов MediaTek после прекращения производства Helio X. Он построен на архитектуре ARM big.LITTLE — четыре ядра Cortex A73 (2,1 ГГц) и четыре Cortex A53 (2,0 ГГц), работающих в связке с графическим ускорителем Mali-G72 с тактовой частотой 900 МГц. Производительность видеоядра сравнительно с Helio P60 выросла на 13%.

    Смартфоны на базе Helio P70 смогут работать с дисплеями, обладающими разрешением Full HD+ и соотношением сторон до 20:9. Фотовозможности чипсета включают поддержку одиночной камеры с разрешением до 32 Мп, или двойной с сенсорами 24+16 Мп. Обновлённый процессор обработки изображений потребляет на 18% меньше энергии и втрое увеличивает скорость съёмки в портретном режиме с эффектом боке.

    Технология MediaTek NeuroPilot позволяет процессору обрабатывать информацию на 30 процентов эффективнее предшественника при распознавании сцены при съёмке. Специальный алгоритм «на лету» меняет качество изображения при просмотре потокового видео или трансляции в Skype в зависимости от качества соединения. Помимо функции распознавания лица, ИИ может определять тип сцены и позу человека в кадре объектива камеры.

    Helio P70 оснащён 4G LTE-модемом с пропускной способностью 300 Мбит/с. Поддержка Dual 4G VoLTE обеспечивает бесшовное взаимодействие пользователя с двумя SIM-картами для повышения качества голосовой связи и интернет-соединения. Заявлена поддержка памяти LPDDR4X с частотой 1800 МГц и флэш-памяти для встроенных накопителей UFS 2.1.

    Производство Helio P70 уже началось, первые аппараты на базе новинки поступят в продажу уже в ноябре.

  • Meizu 16S получит безрамочный экран.

    WghoUCoFqZCcpBxoHz1Q9NQWDc4dvIeГлава Meizu Хуан Жан поделился интересной информацией о будущем флагмане 16S. Так, его снабдят топовым процессором Snapdragon 855 и 6,2-дюймовым экраном с тонкими рамками без каких-либо вырезов. Спереди смартфон будет прикрыт стеклом Gorilla Glass 6.

    Ёмкость аккумулятора составляет 3600 мАч, при этом беспроводная зарядка не поддерживается. По мнению CEO Meizu, технология зарядки по воздуху в нынешнем виде не практична. Сзади будет установлена 48-мегапиксельная камера с поддержкой оптической стабилизации изображения. Из приятных мелочей стоит отметить долгожданное появление NFC.

    Релиз Meizu 16S намечен на апрель-май этого года по цене около $500.

    Источник:4pda

  • Meizu 16S получит новейший чип Snapdragon 8150

    ad6oryqqxdUDjiC0mH9oFXA2z1NxOНекоторое время назад в сети появилась информация о следующем поколении флагманов Meizu: вслед за смартфоном 16th в продажу поступит 16S, а не Meizu 17. Теперь издание Digital Chat Station сообщает, что 16S будет оснащён процессором Qualcomm Snapdragon 8150. Вероятно, аппарат станет одним из первых смартфонов на новом чипсете.

    Meizu 16S могут официально представить уже в декабре, в продажу он поступит в первом квартале будущего года. Прочие характеристики пока не раскрываются.

  • Meizu Note 9 показал, на что способны его камеры.

    lu4eyAz1k1mhDSaQM6T5EMUZSWCQB2dСубфлагман Meizu Note 9 представят миру 6 марта. Смартфон призван составить конкуренцию Redmi Note 7 и Redmi Note 7 Pro. Основное новшество модели — обновлённая тыльная камера с датчиками на 48 и 5 Мп. Модель основного сенсора не раскрывается, но, вероятно, это будет Samsung ISOCELL GM1, как и у Redmi Note 7. Для демонстрации возможностей Meizu Note 9 представители компании сфотографировали одну из главных достопримечательностей Испании — католический собор Саграда Фамилия. Снимок тут же появился на просторах сети.

    При дневном освещении качество снимка не вызывает нареканий, что является стандартом для большинства современных мобильных устройств. Угол обзора также не поражает воображение. Сможет ли камера Meizu Note 9 порадовать иными фишками — узнаем через 10 дней.

    Новинка также получит 20-мегапиксельную фронталку, 6,2-дюймовый Full HD+ экран, процессор Snapdragon 675, 6 ГБ ОЗУ и несколько цветов корпуса: чёрный, серебристый и синий.

    Источник:4pda

  • Meizu Note 9 получит миниатюрный вырез и Snapdragon 675

    Ib8wEHsSy7LeCI3FG4K32YhEauchxMФотография Meizu Note 9 появилась на сайте Weibo. Благодаря открытому разделу «О телефоне» выяснилось, что смартфон работает на процессоре Snapdragon 675 и оснащён небольшим полукруглым вырезом у верхнего края. Бюджетный аппарат обладает очень тонкими рамками при диагонали экрана 6,3 дюйма. Разрешение составляет Full HD+. Ёмкость аккумулятора — 4000 мАч.

    Смартфон оснастят основной 48-мегапиксельной камерой Samsung ISOCELL GM1 и вторым модулем с неизвестным разрешением. Заявлена работа с двумя SIM-картами.

    Meizu Note 9 представят в феврале, его стоимость составит 150$.

    Источник:4pda

  • Meizu собирается выпустить конкурента Xiaomi Mi9 SE.

    JV5BQCYpgdAcH4h8z0rSD55gNoYlOz1wW22gY6Представленный в конце апреля флагманский смартфон Meizu 16s в скором времени может обзавестись более доступным вариантом. В базе данных китайского телекоммуникационного агентства TENAA был зарегистрирован аппарат с модельным номером M926Q. По предварительной информации, он будет выпущен как Meizu 16Xs и должен стать главным конкурентом Xiaomi Mi9 SE.

    Спереди 16Xs похож на обычный 16s — он получит 6-дюймовый AMOLED-дисплей с тонкими рамками и без вырезов. Как сообщается, экран будет иметь разрешение Full HD+ и займёт 90,62% площади передней панели. Также смартфон снабдят экранным сканером отпечатков пальцев.

    Судя по изображению задней стороны смартфона, его снабдят тройной камерой. Это крайне необычно, ведь в обычном Meizu 16s установлено только два модуля. По слухам, в 16Xs основной модуль будет представлен 48-мегапиксельным сенсором, но эта информация никак не подтверждена.

    Из предыдущих утечек известно, что Meizu 16Xs обзаведётся восьмиядерным процессором Snapdragon 712, 6 ГБ оперативной памяти и накопителем на 64/128 ГБ.

    По предварительной информации, стоимость Meizu 16Xs составит порядка $360. Это почти на $100 больше в сравнении с Xiaomi Mi9 SE, у которого тот же процессор, тройная камера и экранный сканер отпечатков пальцев.

    Источник:4pda

  • Nubia Red Magic 2 получит Snapdragon 845

    EIHPbPhUkFEqBmTQWI8Pge1ZuWXhgpNubia уже месяц активно намекает на грядущую киберспортивную новинку — игровой смартфон Nubia Red Magic 2. Аппарат получит процессор Qualcomm Snapdragon 845, а на днях наконец обзавёлся датой анонса.

    Nubia Red Magic 2 официально представят в Шанхае 28 ноября. Тогда будут подтверждены и другие характеристики смартфона: гибридная система охлаждения процессора и до 10 ГБ оперативной памяти.

  • Qualcomm Snapdragon 675: игровой процессор для среднебюджетных смартфонов

    bDkA23Ns0yvDJQn4Zz01D5z1P4yYcwh0WNZ2lEКомпания Qualcomm представила мобильный чипсет Snapdragon 675, выполненный по 11-нанометровому техпроцессу. Восьмиядерная новинка позиционируется как готовое решение для игровых смартфонов среднего ценового сегмента. Помимо высокой производительности, платформа получила целый ряд улучшений по сравнению с предшественником, включая расширенные фотовозможности и обновлённые алгоритмы искусственного интеллекта.

    В основе чипсета — процессор Kryo 460: два ядра с тактовой частотой 2 ГГц и шесть ядер с частотой 1,7 ГГц. За графику отвечает GPU Adreno 612 с поддержкой API OpenGL ES 3.2, Open CL и Vulkan. По сравнению со Snapdragon 670 новинка обещает до 30% прироста игровой производительности.

    Qualcomm подтвердила, что Snapdragon 675 поддерживает частоту обновления дисплея 120 Гц. Ранее такими цифрами могли похвастаться только топовые процессоры — например, Razer Phone 2 построен на базе флагманского Snapdragon 845 с частотой 2,8 ГГц.

    В ходе презентации представители компании отметили и улучшения алгоритмов искусственного интеллекта новинки по сравнению со Snapdagon 670. По заявлению Qualcomm, фирменный движок Qualcomm AI Engine обеспечивает 50-процентный прирост производительности ИИ, в том числе благодаря использованию ядер процессора обработки сигналов Hexagon 685 DSP.

    Ещё одной ключевой особенностью новинки стали расширенные фотовозможности процессора обработки изображений Spectra 200. Чипсет обзавёлся поддержкой трёх камер и новыми функциями съёмки, включая пятикратный оптический зум, создание эффекта размытия в реальном времени, сверхширокоугольные снимки, 3D-сканирование лица и запись замедленного видео в формате HD.

    Среди прочих достоинств Snapdragon 675 были отмечены поддержка технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+ и модем X12 LTE, обеспечивающий скорость загрузки файлов до 600 Мбит/с. Также разработчики упомянули поддержку беспроводных стандартов связи Wi-Fi 802.11ac Wave 2, Bluetooth 5.0 и NFC.

    Первые смартфоны на базе Qualcomm Snapdragon 675 будут представлены в первом квартале 2019 года. Предполагается, что цена таких устройств составит от 300 до 500 долларов.

  • Qualcomm Snapdragon 710 делает флагманские технологии доступнее

    yg0n3LTvWYPgILwX7BbWLQ05Yz0bhz0hHxmWfM

    Компания Qualcomm представила новую мобильную платформу Snapdragon 710. Это первый чипсет 700-й серии, предлагающей передовые технологии флагманской 800-й линейки в более доступных смартфонах. Новинка выполнена по 10-нм техпроцессу и обеспечивает заметный прирост производительности в сравнении со Snapdragon 660.

    Ключевые характеристики Snapdragon 710:

    • фирменные ядра Kryo 360: 2 х Cortex-A75 по 2,2 ГГц и 6 х Cortex-A55 по 1,7 ГГц;
    • графическая подсистема Adreno 616;
    • DSP-ядра третьего поколения Hexagon 685;
    • сигнальный процессор обработки изображений Spectra 250;
    • модем X15 LTE, обеспечивающий загрузку данных на скорости до 800 Мбит/с (отдача до 300 Мбит/с), 4x4 MIMO;
    • 10-нм техпроцесс.

    yg0n5Ce8ol6RsC7u0RZJlO5XfIWWCr

    Qualcomm Snapdragon 710 По заверениям Qualcomm, новый Snapdragon 710 обеспечивает двукратный прирост производительности при работе с ИИ-задачами по сравнению со Snapdragon 660. Благодаря аппаратному ускорению и сниженному энергопотреблению запись HDR-видео в 4K потребляет на 40% меньше энергии. Производитель обещает увеличение общей производительности на 20%, на 25% более быстрый веб-сёрфинг и на 15% более быструю загрузку приложений, чем в Snapdragon 660.

    Видеоускоритель Adreno 616 выполняет рендеринг графики на 35% быстрее, потребляя на 40% меньше энергии по сравнению с Adreno 512, используемом в мобильной платформе Snapdragon 660.

    yg0n58WSGw7Om3V4ca33ditySZRgTU

    Большой упор в Snapdragon 710 сделан на работу с приложениями искусственного интеллекта. Использование фирменного SDK Snapdragon Neural Processing позволило реализовать поддержку популярных платформ Tensorflow, TensorflowLite, Caffe/Caffe2 и других.

    Сигнальный процессор обработки изображений Spectra 250 поддерживает работу с двойными камерами по 16 Мп или одним модулем с разрешением до 32 Мп. Максимальное поддерживаемое разрешение дисплеев составляет Quad HD+. Также чипсет использует технологию быстрой зарядки Quick Charge 4+, позволяющей пополнить заряд аккумулятора на 50% всего за 15 минут.

    yg0n54uWs57uWBBcpbWL0mXR0LCktV

    Первые устройства на базе мобильной платформы Qualcomm Snapdragon 710 появятся до конца второго квартала 2018 года.

  • Qualcomm Snapdragon 7150 будет построен по 8-нм технологии

    EIHPbLpY8mEKRu9urJhFDqN4aMsl0oСразу несколько техноресурсов раскрыли информацию о процессоре Qualcomm Snapdragon 7150. Он будет построен по 8-нм архитектуре Samsung LPP FinFET, которая была использована в Exynos 9820. Snapdragon 7150 получит два высокопроизводительных ядра A76 и шесть ядер A55. Максимальная тактовая частота составит 2,2 ГГц. Snapdragon 7150 станет последователем Snapdragon 710.

    Qualcomm может представить Snapdragon 7150 в конце этого или начале следующего года. Предполагается, что первым смартфоном на новом чипе станет OPPO R19.

  • Qualcomm Snapdragon 730: игровая платформа среднего класса.

    F0s621yQ9kwtYNeQFQLVg8Ol9RYUKGКомпания Qualcomm анонсировала новейшую мобильную платформу Snapdragon 730. Новинка, выполненная по 8-нм техпроцессу, получила две модификации, включая специальную игровую версию, и продвинутые функции флагманской линейки. Одновременно была представлена и обновлённая модель более доступной серии процессоров под названием Snapdragon 665, которая обзавелась новым графическим ядром и продвинутыми фотовозможностями.

    Qualcomm Snapdragon 730 — модифицированная версия субфлагманской мобильной платформы Snapdragon 710. Новинка стала первым процессором Qualcomm, выполненным по 8-нм техпроцессу. Претерпела изменения и конфигурация кластеров: под «капотом» CPU разместились два ядра ARM Cortex A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и шесть Cortex A55 (1,8 ГГц). По заявлению вендора, производительность сравнительно с предшествующей моделью выросла на 35%.

    Процессор работает в связке с графическим ускорителем Adreno 618, LTE-модемом X15 и поддерживает стандарт беспроводного соединения Wi-Fi 6. Ещё одной фишкой Snapdragon 730 стал новейший сигнальный процессор Hexagon 688 с тензорным ускорителем, который можно использовать для машинного обучения. Сообщается, что энергопотребление ИИ-процессора при выполнении различных задач снизилось в четыре раза относительно предыдущей ревизии.

    Среди других особенностей новинки — процессор обработки изображений Spectra 350, способный обеспечить съёмку видео 4K HDR в портретном режиме — впервые в линейке «семисотых» чипсетов. Появилась и поддержка формата HEIF для экономии объёма внутреннего накопителя.

    Одновременно с базовой версией мобильной платформы была представлена и её геймерская модификация под названием Snapdragon 730G с увеличенной частотой GPU, возросшей до 25% игровой производительностью, функцией Jank Reducer для снижения потери кадровой частоты и функциями античита. «Заряженная» версия с литерой G также получила возможность записи замедленного видео (960 fps) и поддержку HDR10-дисплеев с разрешением 1440p.

    Получила апдейт и 600-я серия процессоров. 11-нм Qualcomm Snapdragon 665 пришёл на смену прошлогоднему Snapdragon 660. В основе новинки — четыре ядра Kryo 260 (Cortex A73) и четырьмя Kryo 260 (Cortex A53) с тактовой частотой 2,0 ГГц и 1,8 ГГц соответственно. Графическое ядро ​​было обновлено с Adreno 512 до Adreno 610 с поддержкой API Vulkan 1.1 и возросшей на 20% энергоэффективностью.

    Платформа также обзавелась модернизированными сопроцессорами Hexagon 686 DSP и Spectra 165 ISP — последний поддерживает работу с 48-мегапиксельными сенсорами и тройными основными камерами. Аудиовозможности Snapdragon 665 включают поддержку технологий Qualcomm aptX Audio и Aqstic.

    Появление первых устройств на базе процессоров Snapdragon 730, Snapdragon 730G и Snapdragon 665 ожидается во второй половине 2019-го.

    Источник:4pda

  • Qualcomm Snapdragon 8150 получит «золотые» и «серебряные» ядра

    A6T2U5DyJwz0iQv093cmJsSPvCGJGjTНа этой неделе издание WinFuture впервые опубликовало предполагаемые технические характеристики нового флагманского процессора Qualcomm Snapdragon 8150, ранее известного как Snapdragon 855. Он придёт на смену текущему Snapdragon 845. Утверждается, что внутреннее название чипсета — sm8150. Он состоит из двух кластеров по четыре ядра в каждом: «медленные» Silver с частотой 1,7 ГГц и «быстрые» Gold с рабочей частотой 2,6 ГГц.

    Впервые Qualcomm покажет чип с интегрированным нейронным сопроцессором для машинного обучения. Подробности не сообщаются, однако известно, что процессор будет изготовлен по 7-нм технологии. Размеры чипа останутся прежними из-за возросшего числа транзисторов. Анонс Qualcomm Snapdragon 8150 состоится в начале декабря, первые смартфоны с этим чипом дебютируют на рынке в начале 2019 года.

  • Qualcomm Snapdragon 8150 получит другое название перед релизом

    RVtJVIhKz0G4shgYfRoUjz0cSbIhrw4I4 декабря на Гавайях компания Qualcomm представит долгожданный сиквел процессора Snapdragon 845. Новый чип дебютирует в смартфонах уже в первой половине 2019 года и во всех утечках фигурировал под названием Snapdragon 8150. Между тем издание PCMag сообщает, что в качестве финального названия может быть выбрано более простое и логичное имя Snapdragon 855.

    Вслед за ним уже в третьем квартале 2019 года на рынке дебютирует следующее поколение — Snapdragon 865 с интегрированным модемом Snapdragon X55 5G. В Snapdragon 855 (Snapdragon 8150) будет реализован лишь 4G-модем.

  • Qualcomm Snapdragon 8150 получит обновлённую архитектуру

    oAkD9Xz2xVZ8a9Bxwwruz1SXQ6BWjgZwРоланд Квандт, именитый инсайдер и редактор сайта WinFuture, опубликовал краткий доклад о технических характеристиках грядущего процессора Qualcomm Snapdragon 8150, который придёт на смену нынешнему Snapdragon 845. Главной особенностью нового чипа станет разбитие восьми ядер не на два, а на три кластера для более дифференцированного распределения задач. Как и сообщалось ранее, Qualcomm использует четыре ядра под кодовым названием Silver и по два ядра Gold и Gold+.

    Qualcomm Snapdragon 8150 получит поддержку стандарта связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 и будет произведён по 7-нм технологии. Процессор предложит современный модем Snapdragon X50 для передачи данных в сетях нового поколения 5G. Первые смартфоны с новым решением ожидаются на рынке уже в первой половине 2019 года.

  • Qualcomm Snapdragon 855 станет первым в мире чипом с уникальным техпроцессом

    qbQFh37aid9cC1DCD2RIpAljerR7l7

    Роланд Квандт, авторитетный промышленный инсайдер, заявил, что Qualcomm работает над Snapdragon 855, который будет впервые в мире построен по 7-нм техпроцессу. Помощь в разработке Snapdragon 855 осуществляет не Samsung, как было в последние годы, а тайваньская компания TSMC. Тем не менее процессор будет установлен во всех флагманах Samsung 2019 года для американского рынка: Galaxy S10, Galaxy S10 Plus и Galaxy Note 10. Тогда же будет внедрён новый модем Snapdragon X24 с возможностью развития скорости загрузки 2 Гбит/с.

    Samsung тоже планирует внедрить 7-нм технологию в промышленное производство. Наследник процессора Exynos 9810 получит уменьшенный до 7-нм размер узлов, при этом компания внедрит технологию литографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне EUV для преодоления производственных трудностей в изготовлении полупроводниковых чипов.

  • Qualcomm Snapdragon 855 установит новый технологический рекорд

    pdY4YpSIz1H32CXEYRQ8yvJHkRrNdv6wea5MdpdY4WYjWjSiJOWVjxseGJvmXpCL0cp

    По слухам, в начале следующего года на рынке дебютируют флагманы Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus на базе процессора Snapdragon 845. Инсайдеры приписывают ему 10-нм техпроцесс, который уже активно используется в современных чипах. Однако свежие утечки из Twitter и Weibo гласят, что Qualcomm активно работает над Snapdragon 855. Дебют стоит ожидать не ранее 2019 года, а в его основу ляжет 7-нм техпроцесс. Об этом сообщил Роланд Квандт, который ссылается на профиль инженера Qualcomm Джорджа Фэнга. По его словам, в настоящее время Qualcomm занимается драйвером для Snapdragon 845 и Snapdragon 855. Первый носит кодовое название Napali v2.0, а второй — Hana v1.0. Любопытно, что в работе над 7-нм техпроцессом Qualcomm помогает не Samsung, а тайваньская TSMC. Последняя, в свою очередь, инвестировала $20 миллиардов в постройку собственного завода для производства 3-нм чипов. Snapdragon 855 приписывают значительное превосходство над Snapdragon 845: прирост производительности на 30-40%, улучшение работы с искусственным интеллектом и продвинутую энергоэффективность. Устройства на этом чипе будут оснащены наэкранным сканером отпечатков пальцев. Официально Snapdragon 855 могут показать уже в четвёртом квартале 2018 года.

  • Qualcomm Snapdragon 855: 7-нм техпроцесс, 5G-модем и новая архитектура

    3AOEtH10qTfUz27dONSHUfZFuuRgVm9qkki7n

    Компания Qualcomm представила мобильный чипсет Snapdragon 855 для флагманских устройств. Помимо 7-нм техпроцесса и обновлённой архитектуры новинка получила продвинутые игровые возможности, поддержку алгоритмов искусственного интеллекта нового поколения и 5G-модем с беспрецедентной скоростью передачи данных.

    Чипсет получил официальное название Snapdragon 855, как и предполагалось ранее. Благодаря переходу на новый техпроцесс он обладает высокой энергоэффективностью и не перегревается в процессе эксплуатации даже при интенсивных нагрузках. Восьмиядерный процессор построен на базе трёхкластерной архитектуры: одно «золотое» ядро с тактовой частотой 2,84 ГГц, три высокопроизводительных (2,42 ГГц) и четыре энергоэффективных (1,78 ГГц).

    За игровые возможности отвечает графический ускоритель Adreno 640 с поддержкой технологии Snapdragon Elite Gaming. Детали её работы будут раскрыты позднее. Специальная комбинация программных алгоритмов и аппаратной составляющей значительно увеличит скорость работы приложений, одновременно снижая энергопотребление устройства.

    3AOEwtWX6qqPjfEmALeDZvcRVwKUGSОдной из ключевых особенностей новой мобильной платформы стала поддержка сетей 5G со скоростью соединения до 2 Гбит/с. Подробнее о переспективной технологии мы расскажем в отдельной новости.

    Ещё Snapdragon 855 — аппаратная поддержка ультразвукового подэкранного датчика отпечатков пальцев Qualcomm 3D Sonic Sensor. Сообщается, что он получит высокую точность распознавания даже в сложных условиях считывания (например, если к дисплею приложить влажный или грязный палец).

    Производительность алгоритмов искусственного интеллекта Snapdragon 855 по сравнению с предшественником выросла втрое благодаря использованию блока нейронных вычислений (NPU) четвёртого поколения.

    Относительно прямых конкурентов (Huawei Kirin 980 и Apple A12 Bionic) заявлен двукратный прирост скорости ИИ-вычислений. Это позволит обрабатывать отснятые фото- и видеоматериалы на лету при помощи нейросетей.

    Особое внимание разработчики уделили поддержке виртуальной (VR) и дополненной (AR) реальности. С учётом высокой скорости передачи данных в сетях 5G разработчики получат больше возможностей для создания как игровых, так и коммерческих приложений на базе данных технологий.

    К примеру, использование AR-возможностей чипсета значительно расширит функциональность камеры смартфона на базе Snapdragon 855. Процессор обработки изображений Computer Vision также рассчитан на съёмку в условиях плохой освещённости, «вытягивая» картинку подобно уже представленной функции Night Shift от Google.

    Больше подробностей о технических характеристиках Snapdragon 855 будет раскрыто в ходе очередного дня конференции, которому будет посвящён наш следующий материал.

    Источник:4pda

  • Qualcomm анонсировала улучшенный подэкранный датчик отпечатков пальцев.

    H56FBWHaDwIRsPprwOSC4dYA5tZdSkFh7YxOВстроенные в экран сканеры отпечатков пальцев получают широкое распространение. На смену оптическим датчикам уже приходят ультразвуковые, одним из поставщиков которых стала Qualcomm. Первое поколение сенсоров 3D Sonic дебютировало на рынке в составе флагманских Samsung Galaxy S10 и Galaxy S10+, а вскоре компания анонсировала выпуск ещё более совершенного биометрического решения.

    Qualcomm сообщила, что ультразвуковой сканер отпечатков пальцев второго поколения будет отличаться от предшественника большей площадью рабочей поверхности. Его габариты составят 8x8 мм, в то время как линейные размеры датчика первой ревизии — 9x4 мм. Толщина модуля останется неизменной — на уровне 200 микрон (против 3-мм оптических решений). Благодаря компактному исполнению, новинка подойдёт для установки даже в самые тонкие модели гаджетов.

    Ключевая особенности ультразвуковой технологии — высокая точность срабатывания. Система распознаёт даже влажный или загрязнённый палец владельца в большинстве случаев. Кроме того, такой детектор невозможно обмануть, приложив к нему фотографию кожного узора. По заявлению компании, новая версия 3D Sonic дополнительно получит функцию монитора сердечного ритма.

    Официальный представитель компании Гордон Томас отметил, что конструкция нового сканера будет состоять из трёх элементов: ASIC (специализированной интегральной схемы), соединительного шлейфа и самого датчика. В основном слое датчика используется стеклянный слой, одновременно служащий подложкой микросхемы. Кроме того, в составе нового модуля не используется кремний, что делает его дешевле и проще в изготовлении.

    Начало поставок новинки запланировано на вторую половину 2019-го — не исключено, что второе поколение сенсора 3D Sonic получит свою реализацию в составе готовящихся к выпуску Samsung Galaxy Note 10 и OnePlus 7.

    Источник:4pda

  • Qualcomm возобновила поставки комплектующих для HUAWEI

    2mLyWIwk4WJH0akqvhMe3934sTrBemАмериканский чипмейкер Qualcomm объявил о возобновлении сотрудничества с HUAWEI, которая находится в чёрном списке Министерства торговли США. Генеральный директор компании также отметил, что намерен добиваться установления долгосрочного партнёрства с китайским техногигантом.

    Ранее Qualcomm вынуждена была прекратить поставки своей продукции партнёру из Поднебесной в связи с началом торговой войны между США и Китаем. Но позднее генеральный директор Qualcomm Стив Моренков заявил, что сотрудничество с HUAWEI возобновлено.

    Сейчас американские компании должны получать у правительства США специальную лицензию на торговлю с «санкционными» китайскими компаниями. По данным отраслевых аналитиков, в 2018-м HUAWEI потратила около $11 миллиардов на закупку комплектующих у таких американских компаний как Qualcomm, Micron и Intel.

    Стоит отметить, что флагманские смартфоны HUAWEI Mate 30 и Mate 30 Pro построены на базе собственных чипсетов компании под названием Kirin 990. Из-за санкций США устройства также дебютировали без сервисов Google — впрочем, это не стало проблемой для потенциальных владельцев новинок.

    Смартфон Xiaomi Mi9 6/64GB+стекло в подарок!

    xiaomi mi9 black 1
    AnTuTu v7: 372000 смартфон с Android 9.0, фирменная оболочка MIUI 10 Global поддержка двух nanoSIM-карт экран 6.39", разрешение 2340x1080 три камеры 48 МП/16 МП/12 МП, автофокус память 64 Гб, без слота для карт памяти 3G, 4G LTE, LTE-A, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS, ГЛОНАСС объем оперативной памяти 6 Гб аккумулятор 3300 мА⋅ч вес 173 г, ШxВxТ 74.67x157.50x7.61 мм ГАРАНТИЯ 12 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    26950 руб
    00-00052378

    Смартфон Xiaomi Mi9SE 6/128GB+стекло в подарок!

    xiaomi mi9se black 1
    AnTuTu v7: 182000 смартфон с Android 9.0 поддержка двух SIM-карт экран 5.97", разрешение 2340x1080 три камеры 48 МП/8 МП/13 МП, автофокус Qualcomm Snapdragon 712 (8 ядер Kryo 360 до 2.3 ГГц,), Adreno 616 объем оперативной памяти 6 Гб память 128 Гб, без слота для карт памяти 3G, 4G LTE, LTE-A, Wi-Fi, Bluetooth, NFC, GPS, ГЛОНАСС аккумулятор 3070 мА⋅ч вес 155 г, ШxВxТ 70.50x147.50x7.45 мм ГАРАНТИЯ 12 МЕСЯЦЕВ


    ПОДРОБНЕЕ

    22950 руб
    00-00052381

    Источник:4pda

  • Qualcomm готовится к выпуску Snapdragon 865

    YWDyWgw38UGZz0H777umRTAj3QZz1rBMИнтернет-ресурс MySmartPrice со ссылкой на заявление одного из руководителей продуктового подразделения Qualcomm сообщил о готовности компании к выпуску нового флагманской мобильной платформы. По данным источника, новинка с неподтверждённым пока названием Snapdragon 865 получит не менее восьми ядер, продвинутый графический ускоритель, поддержку HDR10+ и встроенный 5G-модем.

    Детальные характеристики будущего процессора неизвестны. Появление в продаже первых устройств на базе Snapdragon 865 прогнозируется не ранее первого квартала 2020 года.

    Источник:4pda