Компания MediaTek анонсировала линейку мобильных платформ Dimensity для смартфонов с поддержкой мобильных сетей пятого поколения. Однокристальная система (SoC) под названием Dimensity 1000 станет альтернативой флагманским чипсетам Qualcomm Snapdragon. Помимо производительных процессорных ядер ARM, новинка примечательна возможностью одновременного использования двух SIM-карт с 5G и внушительным набором других беспроводных интерфейсов.
В основе изготовленной по 7-нм техпроцессу мобильной платформы — четыре ядра ARM Cortex-A77 с тактовой частотой 2,6 ГГц и четыре Cortex-A55 (2,0 ГГц) при поддержке графического ускорителя Mali-G77. В состав однокристальной системы (SoC) входит ИИ-модуль AI Processing Unit (APU 3.0) с быстродействием порядка 4,5 триллиона операций в секунду.
Встроенный 5G-модем, по заявлению производителя, поддерживает работу в автономном и неавтономном режимах (SA/NSA) и обеспечивает скорость скачивания данных со скоростью до 4,7 Гбит/с (отправки до — 2,5 Гбит/с) в частотном диапазоне до 6 ГГц. Новинка также поддерживает беспроводные интерфейсы Wi-Fi 6 (801.11ax) и Bluetooth 5.1. Ещё одной фишкой новинки стал режим Dual 5G SIM.
Согласно опубликованным спецификациям, чипсет поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти LPDD4X и дисплеи с разрешением до 2520x1080 пикселей и частотой обновления до 90 Гц. За обработку снимков отвечает встроенный процессор обработки изображений, способный «вытянуть» один 80-мегапиксельный сенсор камеры или связку из датчиков на 32 и 16 Мп. Заявлена поддержка аппаратного декодирования 4K-видео с кадровой частотой 60 fps.
Технические характеристики:
Центральный процессор: 4 х Cortex-A77 (2,6 ГГц) + 4 х Cortex-A55 (2,0 ГГц)
Модем: 5G SA/NSA (до 6 ГГц) + 4G TDD/FDD, 4х4 MIMO, 256 QAM, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM/EDGE
Связь: 5G+5G, 4G+5G, 5G+4G
Беспроводные интерфейсы: Wi-Fi 6 (2х2 801.11ax), Bluetooth 5.1, GPS (L1 + L5), ГЛОНАСС, Beidou, Galileo
Поддержка оперативной памяти: до 16 ГБ LPDD4X
Поддержка дисплеев: максимальное разрешение QHD+, частота обновления до 90 Гц, HDR
Обработка видео: 4K (60 fps), поддержка H.264, H.265, VP9, AV1,
Обработка фото: 5-ядерный процессор, до 80 Мп или 32 Мп + 16 Мп
APU: 5-ядерный третьего поколения
Появление на рынке первых смартфонов, оснащённых новым чипом, ожидается уже в первом квартале 2020-го.
Источник:4pda