Компания Qualcomm анонсировала обновление фирменной линейки чипов Snapdragon. Флагманом линейки стала высокопроизводительная мобильная платформа Snapdragon 865 с поддержкой камер рекордного разрешения и продвинутый нейронный сопроцессор. В грядущий модельный ряд 2020-го также вошли две модификации чипсета Snapdragon 765 для устройств среднего ценового сегмента.
По заявлению чипмейкера, производительность и энергоэффективность мобильной платформы Snapdragon 865 сравнительно с предшественником выросли на 25%. Возросла и скорость ИИ вычислений — до 15 триллионов операций в секунду. Ещё одной особенностью SoC стала поддержка камер с разрешением до 200 мегапикселей, заявлена и возможность записи 8K-видео на скорости 30 кадров в секунду.
Snapdragon 865 поддерживает все актуальные стандарты и частоты 5G (mmWave, Sub 6 GHz, CA, DSS, NSA, SA) и максимальную скорость соединения до 7,5 Гбит/с, но не включает встроенного модема — устанавливать чип Snapdragon X55 второго поколения производителям придётся отдельно.
Компания также анонсировала более доступный чипсет Snapdragon 765 со встроенным 5G-модулем Snapdragon X52, который, как и старшее решение, поддерживает весь частотный диапазон 5G, но отличается меньшей скоростью соединения — до 3,7 Гбит/с. В линейку также войдёт «заряженная» версия SoC под названием Snapdragon 765G для игровых смартфонов среднего ценового сегмента. Ожидается, что смартфоны на базе нового чипсета появятся на рынке уже в феврале следующего года.
Подробные спецификации новинок Qualcomm объявит позднее в ходе мероприятия Tech Summit.
Источник:4pda