Сегодня большинство флагманских смартфонов оснащается 7-нм процессорами, но вскоре мобильный рынок ждёт новое поколение мобильных чипов, изготовленных по более «тонкому» техпроцессу. В этом году тайваньский производитель микросхем TSMC начнёт выпуск 5-нм решений, благодаря которым гаджеты Apple и HUAWEI станут самыми мощными на рынке.
Производительность и энергоэффективность процессоров зависит в том числе от количества транзисторов. Например, 7-нм чипсет Apple A13 Bionic содержит около 8,5 миллиарда транзисторов, а в 5-нанометровом A14 Bionic будет задействовано уже 15 миллиардов. «Упаковывать» в чип большее число транзисторов стало возможным благодаря технологии EUV — литографии в глубоком ультрафиолете.
Смартфоны грядущей линейки HUAWEI Mate 40, в свою очередь, будут построены на базе 5-нм чипсета Kirin 1020, который обеспечит 15-процентный рост энергоэффективности по сравнению с Kirin 990 и рост производительности на 50% относительно предшественника. По данным отраслевых источников, TSMC также планирует изготавливать по новому техпроцессу мобильную платформу Snapdragon 875, которая дебютирует в составе новых смартфонов в начале 2021-го.
Кроме того, TSMC и Samsung уже планируют освоить производство 3-нм чипов в срок до 2023 года.
Источник:4pda