Мы работаем для вас с 2011 года

+7 (908) 312-07-63

Омск, улица Лермонтова, дом 22, 1 этаж

0
Корзина
 x 
Корзина пуста

Ip17sIz2lKFUcNBbnKoccXz2bsb7W21QcFv0LGСегодня большинство флагманских смартфонов оснащается 7-нм процессорами, но вскоре мобильный рынок ждёт новое поколение мобильных чипов, изготовленных по более «тонкому» техпроцессу. В этом году тайваньский производитель микросхем TSMC начнёт выпуск 5-нм решений, благодаря которым гаджеты Apple и HUAWEI станут самыми мощными на рынке.

Производительность и энергоэффективность процессоров зависит в том числе от количества транзисторов. Например, 7-нм чипсет Apple A13 Bionic содержит около 8,5 миллиарда транзисторов, а в 5-нанометровом A14 Bionic будет задействовано уже 15 миллиардов. «Упаковывать» в чип большее число транзисторов стало возможным благодаря технологии EUV — литографии в глубоком ультрафиолете.

Смартфоны грядущей линейки HUAWEI Mate 40, в свою очередь, будут построены на базе 5-нм чипсета Kirin 1020, который обеспечит 15-процентный рост энергоэффективности по сравнению с Kirin 990 и рост производительности на 50% относительно предшественника. По данным отраслевых источников, TSMC также планирует изготавливать по новому техпроцессу мобильную платформу Snapdragon 875, которая дебютирует в составе новых смартфонов в начале 2021-го.

Кроме того, TSMC и Samsung уже планируют освоить производство 3-нм чипов в срок до 2023 года.

Источник:4pda

Интересные видео

Redmi Note 14 Pro: Король Водной Стихии
Xiaomi 14T Pro: Сэкономь на зарядке - спаси Арктику👍 Специально для глобального мракобесия
Съёмки Луны. Видео с "Чанъэ-6": Как это было