Авторитетный инсайдер Ice Universe поделился планами Qualcomm по дальнейшему производству флагманских чипов. Отчёт затронул модель Snapdragon 895, релиз которой ожидается в конце года, а также продвинутой модификации чипа с приставкой Plus.
По данным источника, в качестве ключевого контрактного производителя мобильной платформы Snapdragon 895 Qualcomm выбрала южнокорейскую Samsung, на мощностях которой сейчас изготавливается Snapdragon 888. При этом для Plus-версии чипа вендор намерен задействовать фабрики TSMC. Обе модели будут изготавливаться по 4-нм технологическому процессу.
О характеристиках Snapdragon 895 известно немного. Сообщается, что он будет оснащён модемом Qualcomm X65 5G и графическим ускорителем Adreno 730. Использование 4-нанометровой технологии позволит уменьшить площадь кристалла примерно на 6% сравнительно с актуальными моделями микросхем, что должно привести к повышению производительности и энергоэффективности.
Если информация подтвердится, то это станет первым случаем в истории Qualcomm, когда две модификации флагманской мобильной платформы производятся разными компаниями. По предварительной информации, дебют Snapdragon 895 состоится в декабре 2021-го, а показ Snapdragon 895 Plus запланирован на вторую половину 2022 года.
Источник:4pda