Инсайдер: MediaTek готовит к выпуску 5-нм чипсет Dimensity 7000

Вскоре после анонса флагманской мобильной платформы MediaTek Dimensity 9000 стало известно о ещё одной новинке компании. Надёжный сетевой источник Digital Chat Station сообщил, что к релизу готовится фирменный чипсет под названием MediaTek Dimensity 7000.

Согласно данным инсайдера, новый процессор по своей производительности будет между Snapdragon 870 и 888. Также сообщается, что чипсет будет поддерживать быструю зарядку с максимальной мощностью 75 Вт. В состав MediaTek Dimensity 7000 войдут ядра, построенные на новейшей архитектуре ARMv9, которые также получила SoC Dimensity 9000. При этом Dimensity 7000 будет выполнен с использованием 5-нм техпроцесса TSMC.

По слухам, новая мобильная платформа в настоящее время находится на этапе тестирования и будет запущена в производство в ближайшее время.

Источник:4pda