Известный видеоблогер раскрыл новые подробности о будущем мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon 670. Он окажется наследником Snapdragon 660, установленного во многих смартфонах среднего класса. По словам инсайдера, Qualcomm уже тестирует новый чип. Роланд рассказал о ключевых технических характеристиках грядущего процессора, что позволяет понять, какие устройства нас ждут в следующем году.
В сообщении говорится, что Snapdragon 670 будет поддерживать дисплеи с разрешением до WQHD (2560х1440), до 64 ГБ памяти типа eMMC 5.1, до 6 ГБ оперативной памяти DDR4X, основные камеры с разрешением до 22,6 Мп и фронтальные камеры на 13 Мп.
Согласно предыдущим слухам, Snapdragon 670 будет выполнен по 10-нм техпроцессу Samsung LPE и получит два производительных ядра Kryo 360 (Cortex-A75), шесть энергоэффективных ядер Kryo (Cortex-A55), графический ускоритель Adreno 6xx и поддержку технологии ARM DynamIQ.
Производство нового чипа стартует в первом квартале 2018 года.