Неожиданным анонсом от компании Qualcomm на MWC 2018 в Барселоне стала презентация новой 700-й серии мобильных платформ Snapdragon. Следуя политике производителя, новые чипсеты займут место между флагманской 800-й линейкой и моделями среднего класса 600-й серии. В частности, заявлена поддержка большинства последних технологий Qualcomm.
Мобильные платформы Snapdragon 700 получат ряд функций и технологий от топовых решений 800-й серии. Qualcomm объявила о поддержке быстрой зарядки Quick Charge 4, Bluetooth 5.0, кастомных ядер Kryo и графики Adreno. Также компания обещает в чипах 700-й линейки движок искусственного интеллекта и сопроцессор обработки изображений Spectra, как во флагманских решениях.
Qualcomm обещает улучшение энергоэффективности на 30% и повышение производительности в сравнении со Snapdragon 660. При обработке задач, связанных с машинным обучением, чипы 700-й серии будут демонстрировать вдвое более высокую производительность, чем всё тот же Snapdragon 660.
Чипсеты 700-й серии поступят в производство до конца этого года, а первые устройства на их базе стоит ждать в конце этого или начале следующего года.