Qualcomm Snapdragon 670 — новый процессор для среднебюджетных смартфонов

Qualcomm официально анонсировала мобильный чипсет среднего уровня Snapdragon 670 на базе 10-нанометрового техпроцесса. Новинка стала первым представителем 600-й серии с ядрами Kryo 360. Чип содержит два ядра ARM Cortex-A75 с частотой 2,0 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 1,7 ГГц. Производитель заявляет, что мощность ядер выросла на 15% по сравнению с Kryo 260 в Snapdragon 660.

Главное отличие Snapdragon 670 и 710 заключается в частоте — старшая модель разогнана на 200 МГц больше. Snapdragon 670 содержит графику Adreno 615, которая на 25% превосходит по производительности Adreno 512 из Snapdragon 660. Анонсированный чипсет совместим с разрешением дисплеев Full HD+ и воспроизводит видео в 4K. Помимо этого, в нём предусмотрена поддержка Open GL ES 3.2, Open CL 2.0 и Vulkan.

В паре с процессором в Snapdragon 670 работает чип Hexagon 685, который перекочевал из старших Snapdragon 710 и 845. Сопроцессор поддерживает AI-технологии Snapdragon Neural Processing SDK, Hexagon NN и Android NN API. Как заявляет Qualcomm, по части искусственного интеллекта Snapdragon 670 превосходит предшественника в 1,8 раза.

Для работы с изображениями Snapdragon 670 оснащён чипом Spectra 250 с поддержкой одной 25-мегапиксельной камеры или 16-мегапиксельной двойной. Spectra 250 предлагает активное сканирование кадров, шумоподавление, стабилизацию и съёмку 4K-видео при 30 кадрах в секунду на 30% энергоэффективнее, чем Snapdragon 660.

Для связи в Snapdragon 670 предусмотрены модули Wi-Fi 802.11ac с 2x2 MIMO, Bluetooth 5.0 и модем LTE Cat. 15 со скоростью загрузки до 600 Мбит/с и отдачи до 150 Мбит/с. Другие характеристики чипсета — встроенный кодек Aqstic с поддержкой протокола aptX, Quick Charge 4+ и возможность работы с 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X.

Коммерческие устройства на Snapdragon 670 появятся уже в этом году.