Роланд Квандт, именитый инсайдер и редактор сайта WinFuture, опубликовал краткий доклад о технических характеристиках грядущего процессора Qualcomm Snapdragon 8150, который придёт на смену нынешнему Snapdragon 845. Главной особенностью нового чипа станет разбитие восьми ядер не на два, а на три кластера для более дифференцированного распределения задач. Как и сообщалось ранее, Qualcomm использует четыре ядра под кодовым названием Silver и по два ядра Gold и Gold+.
Qualcomm Snapdragon 8150 получит поддержку стандарта связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 и будет произведён по 7-нм технологии. Процессор предложит современный модем Snapdragon X50 для передачи данных в сетях нового поколения 5G. Первые смартфоны с новым решением ожидаются на рынке уже в первой половине 2019 года.