Инженер Xiaomi опубликовал в социальной сети Weibo загадочный пост с намёком на присутствие во флагманском Mi9 тройного фотомодуля на тыльной стороне корпуса.
Спустя некоторое время на сайте SlashLeaks появилась фотография неанонсированного смартфона Xiaomi в инженерном чехле. В левом верхнем углу хорошо заметны три сенсора фотомодуля, разрешение одного из которых составляет, по слухам, 48 Мп.
Не исключено, впрочем, что перед нами готовящийся к релизу смартфон Redmi. Он, как и Xiaomi Mi9, получит процессор Qualcomm Snapdragon 855. Пока неясно, кто из них первым дебютирует на рынке, однако оба могут составить друг другу реальную конкуренцию.
Источник:4pda