Xiaomi может одной из первых выпустить два устройства с новым процессором Qualcomm Snapdragon 670. Один из них — смартпэд Mi Max 3 с безрамочным 6,99-дюймовым экраном. Инсайдеры слили в сеть возможные рендеры чехлов для Mi Max 3, чем помогли раскрыть несколько особенностей новой версии.
На задней крышке Xiaomi Mi Max 3 расположатся вертикальная двойная камера и круглый сканер отпечатков пальцев. На верхней грани разместятся вырезы под ИК-порт, 3,5-мм аудиоджек и микрофон. Внизу — отверстия под USB-порт, микрофон и динамик. На одной из боковых сторон будут установлены кнопка питания и качелька регулировки громкости.
Точные характеристики смартпэда не уточняются, однако в качестве даты анонса называется май этого года.