Компания Xiaomi продолжает активно подогревать интерес к новому флагманскому смартфону Mi9 Pro 5G. Устройство уже показали на реальных фото и видео, однако в новых тизерах от производителя говорится о важных особенностях, которые нельзя увидеть.
Уже известно, что в Xiaomi Mi9 Pro 5G будет установлен флагманский процессор Snapdragon 855 Plus. Чтобы не допускать его перегрева, внутри смартфона разместится система жидкостного охлаждения площадью целых 1127 мм². В её состав войдёт тепловая трубка, состоящая из шести слоёв графита и слоя медной фольги с высокой теплопроводностью. По заверениям производителя, такое решение позволяет снизить нагрев процессора на 10,2 °C.
Помимо улучшенной системы охлаждения смартфон получит совершенно новый вибромотор, который будет расположен не вдоль корпуса, как обычно, а перпендикулярно. Такое решение якобы позволяет значительно увеличить силу вибрации и сократить скорость запуска/остановки всего до 10 мс, что сравнимо с механическими клавиатурами.
Кроме того, Mi9 Pro 5G обзаведётся поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 40 Вт, позволяющей полностью зарядить смартфон всего за 48 минут. В нём также будет самая быстрая в мире беспроводная зарядка мощностью 30 Вт и поддержка реверсивной зарядки мощностью 10 Вт.
Xiaomi Mi9 Pro 5G представят 24 сентября вместе с новым смартфоном Mi Mixи MIUI 11.
Источник:4pda